一种单向半导体放电管及双向半导体放电管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单向半导体放电管及双向半导体放电管，属于半导体放电管技术领域。通过贴合环的间隔处进入的气体流动进入通料槽的内腔后，通过通料孔进入内环块的内腔，气流通过设置的夹持套环镂空处排出装置，避免气体直接对装置内腔设置的精密仪器进行直吹，使装置能够放置在外界环境中，外界气流对装置内腔进行降温时不会直吹至精密仪器的表面，避免气体中存在的杂质对精密仪器进行损坏的情况发生，通料槽的内腔可暂时存放杂质，工作人员进行维护时可拆卸整体装置，对暂存的杂质进行清理。行清理。行清理。

【技术实现步骤摘要】
一种单向半导体放电管及双向半导体放电管


[0001]本技术涉及半导体放电管
，更具体地说，涉及一种单向半导体放电管及双向半导体放电管。

技术介绍

[0002]半导体放电管是一种过压保护器件，是利用晶闸管原理制成的，依靠PN结的击穿电流触发器件导通放电，可以流过很大的浪涌电流或脉冲电流。其击穿电压的范围，构成了过压保护的范围。
[0003]专利号CN202121202851.6公开了一种带保护套的半导体放电管，包括壳体连接组件和固定组件，所述壳体连接组件包括第一壳体、缓冲底板、第二壳体、螺纹连接件以及连接板，所述缓冲底板连接在所述第一壳体的内部下方，所述第二壳体设置在所述第一壳体的上方，所述螺纹连接件螺纹连接在所述第一壳体和所述缓冲底板之间，所述连接板转动连接在所述第二壳体的上表面。
[0004]此专利解决了在使用时由于外部缺少防护，经常会受到外力而造成损坏，影响了电路的安全，降低了半导体放电管的使用寿命的问题；但无法使装置能够适配于单向或双向的过压保护。

技术实现思路

[0005]要解决的技术问题
[0006]本技术的目的在于提供一种单向半导体放电管及双向半导体放电管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]技术方案
[0008]一种单向半导体放电管及双向半导体放电管，包括放置筒和穿插管，所述放置筒的内腔贯穿安装有穿插管，所述放置筒包括筒体、夹持套环、内安装套和套接环，所述筒体的两侧均装有夹持套环，所述筒体的内腔安装有内安装套，所述内安装套的内腔夹持设置有套接环，所述夹持套环的内腔贯穿安装有穿插管，所述穿插管包括内夹持块和管体，所述内夹持块的内腔贯穿安装有管体，通过设置的夹持套环的侧端面为镂空设置，避免整体装置在工作的过程中产生较高的热量，热量可通过镂空处排出装置，从而达到冷却的效果，可通过向夹持套环的镂空处穿插更多的穿插管，其与贯穿放置筒内腔的穿插管之间接触，能够提高装置的配合效果，提高装置的适应性。
[0009]优选的，所述内安装套包括环套和包裹套，所述环套的下端面环形阵列设置有包裹套，所述包裹套的内腔壁排列设置有齿槽。
[0010]优选的，所述套接环包括第一内环块、通料孔、通料槽、阻隔环和贴合环，所述第一内环块的内腔壁环形开设有通料孔，所述第一内环块的内腔壁顶端开设有通料槽，所述第一内环块的上端面内腔环形阵列设置有阻隔环，所述第一内环块的上端面安装有贴合环，阻隔环能够避免内环块与贴合环之间直接接触，通过贴合环的间隔处进入的气体流动进入
通料槽的内腔后，通过通料孔进入内环块的内腔，气流通过设置的夹持套环镂空处排出装置，避免气体直接对装置内腔设置的精密仪器进行直吹，使装置能够放置在外界环境中，外界气流对装置内腔进行降温时不会直吹至精密仪器的表面，避免气体中存在的杂质对精密仪器进行损坏的情况发生，通料槽的内腔可暂时存放杂质，工作人员进行维护时可拆卸整体装置，对暂存的杂质进行清理。
[0011]优选的，所述贴合环为两组L型构件背靠背组成，外侧所述贴合环卡接于环套与包裹套形成的拐角处。
[0012]优选的，所述包裹套的内腔壁排列设置有齿槽，所述内环块的外端面排列设置有齿槽，所述包裹套与内环块之间通过齿槽配合。
[0013]优选的，所述内夹持块包括外环块、第二内环块和滚珠，所述外环块与第二内环块之间排列设置有若干滚珠，使外环块与第二内环块活动连接。
[0014]优选的，所述管体包括衔接件和串联管，两组所述串联管之间通过衔接件活动连接，在仅需要对一侧的电路进行过压保护时，拔除一侧的管体，在需要对两侧的电路均进行过压保护时，增加另一侧的管体，使整体装置适配于单向或双向过压保护。
[0015]有益效果
[0016]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0017]1、通过设置的夹持套环的侧端面为镂空设置，避免整体装置在工作的过程中产生较高的热量，热量可通过镂空处排出装置，从而达到冷却的效果。
[0018]2、可通过向夹持套环的镂空处穿插更多的穿插管，其与贯穿放置筒内腔的穿插管之间接触，能够提高装置的配合效果，提高装置的适应性。
[0019]3、在仅需要对一侧的电路进行过压保护时，拔除一侧的管体，在需要对两侧的电路均进行过压保护时，增加另一侧的管体，使整体装置适配于单向或双向过压保护。
[0020]4、阻隔环能够避免内环块与贴合环之间直接接触，通过贴合环的间隔处进入的气体流动进入通料槽的内腔后，通过通料孔进入内环块的内腔，气流通过设置的夹持套环镂空处排出装置，避免气体直接对装置内腔设置的精密仪器进行直吹，使装置能够放置在外界环境中，外界气流对装置内腔进行降温时不会直吹至精密仪器的表面，避免气体中存在的杂质对精密仪器进行损坏的情况发生，通料槽的内腔可暂时存放杂质，工作人员进行维护时可拆卸整体装置，对暂存的杂质进行清理。
[0021]5、外环块与内环块之间排列设置有若干滚珠，使插入内环块的穿插管能够进行旋转。
附图说明
[0022]图1为本技术一种单向半导体放电管及双向半导体放电管整体结构示意图；
[0023]图2为本技术一种单向半导体放电管及双向半导体放电管内安装套与管体连接示意图；
[0024]图3为本技术一种单向半导体放电管及双向半导体放电管内夹持块结构示意图；
[0025]图4为本技术一种单向半导体放电管及双向半导体放电管管体结构示意图。
[0026]图中标号说明：1、放置筒；11、筒体；12、夹持套环；13、内安装套；131、环套；132、包
裹套；14、套接环；141、内环块；142、通料孔；143、通料槽；144、阻隔环；145、贴合环；2、穿插管；21、内夹持块；211、外环块；212、内环块；213、滚珠；22、管体；221、衔接件；222、串联管。
具体实施方式
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单向半导体放电管及双向半导体放电管，包括放置筒(1)和穿插管(2)，所述放置筒(1)的内腔贯穿安装有穿插管(2)，其特征在于：所述放置筒(1)包括筒体(11)、夹持套环(12)、内安装套(13)和套接环(14)，所述筒体(11)的两侧均装有夹持套环(12)，所述筒体(11)的内腔安装有内安装套(13)，所述内安装套(13)的内腔夹持设置有套接环(14)，所述夹持套环(12)的内腔贯穿安装有穿插管(2)，所述穿插管(2)包括内夹持块(21)和管体(22)，所述内夹持块(21)的内腔贯穿安装有管体(22)。2.根据权利要求1所述的一种单向半导体放电管及双向半导体放电管，其特征在于：所述内安装套(13)包括环套(131)和包裹套(132)，所述环套(131)的下端面环形阵列设置有包裹套(132)，所述包裹套(132)的内腔壁排列设置有齿槽。3.根据权利要求1所述的一种单向半导体放电管及双向半导体放电管，其特征在于：所述套接环(14)包括第一内环块(141)、通料孔(142)、通料槽(143)、阻隔环(144)和贴合环(145)，所述第一内环块(141)的内腔壁环形开设有通料孔(142)，所述第一内环块(141)的内腔壁顶端开设有通料...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄涵君，王义红，张伟，
申请(专利权)人：日美隼包装机械科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：