一种半导体产品用包装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体产品用包装结构，包括：管状本体、连接结构、垫块条，所述的管状本体为截面呈正方形的连续管体，管状本体由螺旋挤出机挤出成型，所述的连接结构设置在管状本体内壁的四周，所述的垫块条通过连接结构固接在管状本体的内壁上，所述的连接结构包括连接母座与连接公座，所述的连接母座为截面呈C型的连续固定槽，所述的连接公座为截面呈T型的连接固定头，连接公座水平段插入在连接母座的槽口中。采用通用型的正方形管体，在利用连接结构将垫块条设置到管体的内壁四周，根据具体使用场景的需要，选择对应形状的垫块条，形成合适的管腔，从而来对半导体产品进行包装，满足多种规格半导体产品的包装需要。满足多种规格半导体产品的包装需要。满足多种规格半导体产品的包装需要。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体产品用包装结构


[0001]本技术涉及半导体包装
，具体为一种半导体产品用包装结构。

技术介绍

[0002]功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体，功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体。功率半导体模块可根据封装的元器件的不同实现不同功能，功率半导体模块配用风冷散热可作风冷模块，配用水冷散热可作水冷模块等。
[0003]功率半导体模块在进行存储时，多采用硬质包装管来进行保护其引脚以及本体，尤其功率半导体模块规格种类不同，同时引脚的种类、长度以及角度均存在差异，这就使得包装管需要对应的生产多种型号，从而增加了包装的成本，另外现有包装管的拐角处较多，挤出模块设计的难度也较大。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体产品用包装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体产品用包装结构，包括：管状本体、连接结构、垫块条，所述的管状本体为截面呈正方形的连续管体，管状本体由螺旋挤出机挤出成型，所述的连接结构设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体产品用包装结构，其特征在于，包括：管状本体(1)、连接结构(2)、垫块条(3)，所述的管状本体(1)为截面呈正方形的连续管体，管状本体(1)由螺旋挤出机挤出成型，所述的连接结构(2)设置在管状本体(1)内壁的四周，所述的垫块条(3)通过连接结构(2)固接在管状本体(1)的内壁上。2.根据权利要求1所述的所一种半导体产品用包装结构，其特征在于，述的连接结构(2)包括连接母座(21)与连接公座(22)，所述的连接母座(21)为截面呈C型...

【专利技术属性】
技术研发人员：高松平，王富成，周高洁，
申请(专利权)人：日美隼包装机械科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：