一种半导体产品用包装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体产品用包装结构，包括：管状本体、连接结构、垫块条，所述的管状本体为截面呈正方形的连续管体，管状本体由螺旋挤出机挤出成型，所述的连接结构设置在管状本体内壁的四周，所述的垫块条通过连接结构固接在管状本体的内壁上，所述的连接结构包括连接母座与连接公座，所述的连接母座为截面呈C型的连续固定槽，所述的连接公座为截面呈T型的连接固定头，连接公座水平段插入在连接母座的槽口中。采用通用型的正方形管体，在利用连接结构将垫块条设置到管体的内壁四周，根据具体使用场景的需要，选择对应形状的垫块条，形成合适的管腔，从而来对半导体产品进行包装，满足多种规格半导体产品的包装需要。满足多种规格半导体产品的包装需要。满足多种规格半导体产品的包装需要。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体产品用包装结构


[0001]本技术涉及半导体包装
，具体为一种半导体产品用包装结构。

技术介绍

[0002]功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体，功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体。功率半导体模块可根据封装的元器件的不同实现不同功能，功率半导体模块配用风冷散热可作风冷模块，配用水冷散热可作水冷模块等。
[0003]功率半导体模块在进行存储时，多采用硬质包装管来进行保护其引脚以及本体，尤其功率半导体模块规格种类不同，同时引脚的种类、长度以及角度均存在差异，这就使得包装管需要对应的生产多种型号，从而增加了包装的成本，另外现有包装管的拐角处较多，挤出模块设计的难度也较大。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体产品用包装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体产品用包装结构，包括：管状本体、连接结构、垫块条，所述的管状本体为截面呈正方形的连续管体，管状本体由螺旋挤出机挤出成型，所述的连接结构设置在管状本体内壁的四周，所述的垫块条通过连接结构固接在管状本体的内壁上。
[0006]进一步的，所述的连接结构包括连接母座与连接公座，所述的连接母座为截面呈C型的连续固定槽，所述的连接公座为截面呈T型的连接固定头，连接公座水平段插入在连接母座的槽口中。
[0007]进一步的，所述的垫块条根据使用场景的需要，设置不同宽度长度以及形状的多种规格。
[0008]进一步的，所述的连接公座中竖直段设置有多组锯齿状凸槽，所述的垫块条上开有与连接公座上锯齿状凸槽相匹配的凹槽。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0010]1.本技术的半导体产品用包装结构，改变现有包装管的结构方式，采用通用型的正方形管体，再利用连接结构将垫块条设置到管体的内壁四周，根据具体使用场景的需要，即半导体产品的具体形状规格，选择对应形状的垫块条，形成合适的管腔，从而来对半导体产品进行包装，满足多种规格半导体产品的包装需要。
[0011]2.本技术的半导体产品用包装结构，通用型的管体能降低螺旋挤出机挤出模块设计成本，而连接结构与垫块条由于构造简单，加工起来也十分方便；
[0012]3.本技术的半导体产品用包装结构，可拆卸式的结构，使得包装产品能够进行回收再利用，降低了能源的消耗。
[0013]本技术具有结构简单、使用方便、使用效果好等优点。
附图说明
[0014]图1为本技术截面结构示意图；
[0015]图中：1
‑
管状本体；2
‑
连接结构；3
‑
垫块条；
[0016]21
‑
连接母座；22
‑
连接公座。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1，本技术提供了一种半导体产品用包装结构，包括：管状本体1、连接结构2、垫块条3，所述的管状本体1为截面呈正方形的连续管体，管状本体1由螺旋挤出机挤出成型，所述的连接结构2设置在管状本体1内壁的四周，所述的垫块条3通过连接结构2固接在管状本体1的内壁上。
[0019]采用通用型的正方形管体本体1，再利用连接结构2将垫块条3设置到管体本体1的内壁四周，根据具体使用场景的需要，即半导体产品的具体形状规格，选择对应形状的垫块条3，形成合适的管腔，从而来对半导体产品进行包装，满足多种规格半导体产品的包装需要。
[0020]进一步的，所述的连接结构2包括连接母座21与连接公座22，所述的连接母座21为截面呈C型的连续固定槽，所述的连接公座22为截面呈T型的连接固定头，连接公座22水平段插入在连接母座21的槽口中。
[0021]C型的连接母座21与T型的连接公座22作为连接件，相互匹配，可进行单独的生产，降低加工难度，另外可拆卸的结构也便于更换不同的垫块条3，用以组装出不同管腔的包装管。
[0022]进一步的，所述的垫块条3根据使用场景的需要，设置不同宽度长度以及形状的多种规格。
[0023]垫块条3包含不同宽度长度以及形状的多种规格，进行组合满足不同半导体产品的包装需要。
[0024]进一步的，所述的连接公座22中竖直段设置有多组锯齿状凸槽，所述的垫块条3上开有与连接公座22上锯齿状凸槽相匹配的凹槽。
[0025]相互匹配锯齿状凸槽与锯齿状凹槽，一方面能提高连接牢固性，另一方便可进行拆卸，可进行回收再利用，提高物料的利用率。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体产品用包装结构，其特征在于，包括：管状本体(1)、连接结构(2)、垫块条(3)，所述的管状本体(1)为截面呈正方形的连续管体，管状本体(1)由螺旋挤出机挤出成型，所述的连接结构(2)设置在管状本体(1)内壁的四周，所述的垫块条(3)通过连接结构(2)固接在管状本体(1)的内壁上。2.根据权利要求1所述的所一种半导体产品用包装结构，其特征在于，述的连接结构(2)包括连接母座(21)与连接公座(22)，所述的连接母座(21)为截面呈C型...

【专利技术属性】
技术研发人员：高松平，王富成，周高洁，
申请(专利权)人：日美隼包装机械科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：