一种电路板软板的贴合卡具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板软板的贴合卡具，包括底板和盖板，所述底板与盖板通过铰链转动连接，所述底板的顶部开设有放置槽，所述盖板为回字形框状结构，所述盖板上固定连接有压板，所述压板的尺寸与放置槽的尺寸相同，所述底板上设有定位机构，所述定位机构包括三个移动块，所述放置槽的底部开设有三条相互平行且贯穿底板的移动槽。本实用新型专利技术可根据电路板软板上有无开孔实现不同的限位固定方式，运输过程中电路板软板在放置槽内出现滑动情况，避免电路板软板的损坏，在电路板软板放置完成后，翻转盖板通过压板将与电路板软板表面贴合进一步对电路板软板进行限位，且底板和盖板合闭打开简单方便，便于电路板软板的放置和取用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板软板的贴合卡具


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板软板的贴合卡具。

技术介绍

[0002]电路板软板是一种主要由铜箔、压克力及环氧树脂热固胶和聚亚胺薄膜构成的电路板，此种软板的厚度薄可依据所配置的装置具有可适度弯折电路板，凭借此种可弯折的电路板特性而可安装在装置中具有弯转的位置处而仍然可以具有电路板的功能，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点。
[0003]现有的电路板软板在生产运输时，由于电路板软板薄软的特点，传统的运输方式容易造成软板上的电路出现损坏，影响电路板软板的装配使用，为此提出一种电路板软板的贴合卡具。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电路板软板的贴合卡具。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种电路板软板的贴合卡具，包括底板和盖板，所述底板与盖板通过铰链转动连接，所述底板的顶部开设有放置槽，所述盖板为回字形框状结构，所述盖板上固定连接有压板，所述压板的尺寸与放置槽的尺寸相同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板软板的贴合卡具，包括底板(1)和盖板(2)，其特征在于，所述底板(1)与盖板(2)通过铰链转动连接，所述底板(1)的顶部开设有放置槽(3)，所述盖板(2)为回字形框状结构，所述盖板(2)上固定连接有压板(9)，所述压板(9)的尺寸与放置槽(3)的尺寸相同，所述底板(1)上设有定位机构。2.根据权利要求1所述的一种电路板软板的贴合卡具，其特征在于，所述定位机构包括三个移动块(6)，所述放置槽(3)的底部开设有三条相互平行且贯穿底板(1)的移动槽(4)，每条所述移动槽(4)的两端通过轴承共同转动连接有一根螺纹轴(5)，三个所述移动块(6)分别与三条移动槽(4)滑动连接，每个所述移动块(6)均与相应移动槽(4)内的螺纹轴(5)通过螺纹连接，三根所述螺纹轴(5)的同一端均延伸至底板(1)外侧且同轴固定连接有控制钮(8)。3.根据权利要求2所述的一种电路板软板的贴合卡具，其特征在于，每个所述移动块(6)的顶部中心位置固定连接有定位销(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：董自亮，
申请(专利权)人：江苏业丰精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：