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本实用新型公开了一种具有散热结构的功率半导体模块，涉及半导体模块技术领域，包括箱体，且箱体顶部的中部及两侧均开有矩形开孔，且箱体前端的底部开有安装孔，所述箱体顶部中部矩形开孔的内壁焊接固定有机箱，所述机箱内壁两侧的顶部及底部均通过螺栓固定安...
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