本发明专利技术提供具有第一储液器和第二储液器，并且通过使第一储液器和第二储液器之间维持恒定的压差来形成流量的基板处理液供应单元及具有其的基板处理装置。所述基板处理液供应单元包括：供应储液器模块，包括向将基板处理液喷出到基板上的喷墨头单元供应基板处理液的第一储液器以及回收在喷墨头单元中未使用的基板处理液的第二储液器；以及缓冲储液器模块，向第一储液器提供基板处理液，其中，第一储液器和第二储液器之间维持恒定的压差。液器和第二储液器之间维持恒定的压差。液器和第二储液器之间维持恒定的压差。
【技术实现步骤摘要】
基板处理液供应单元及具有其的基板处理装置
[0001]本专利技术涉及基板处理液供应单元及具有其的基板处理装置。更详细地，涉及向将基板处理液喷出到基板上的喷墨头单元提供基板处理液的基板处理液供应单元及具有其的基板处理装置。
技术介绍
[0002]当为了制造LCD面板、PDP面板、LED面板等显示装置而在透明的基板上执行印刷工艺(例如，RGB图案化(RGB Patterning))时，可以使用具有喷墨头单元(Inkjet Head Unit)的印刷装备。
技术实现思路
[0003]喷墨头单元可以用于将墨喷出到基板上。具有这种喷墨头单元的基板处理装置通常可以利用单个储液器(Reservoir)向喷墨头单元供应墨，并且可以利用泵将在喷墨头单元中未使用的墨重新存储在储液器中。
[0004]然而，由于循环的流量可能影响喷墨头单元的喷出质量，因此如上所述的基板处理装置不适合于高流量循环，并且为了防止墨中粒子的沉淀，可能需要附加的方法。
[0005]本专利技术要解决的技术问题是，提供具有第一储液器和第二储液器，并且通过使第一储液器和第二储液器之间维持恒定的压差而形成流量的基板处理液供应单元及具有其的基板处理装置。
[0006]本专利技术的技术问题不限于上述技术问题，本领域的技术人员可以通过下面的记载清楚地理解未提及的其它技术问题。
[0007]用于解决上述技术问题的本专利技术的基板处理液供应单元的一方面(Aspect)包括：供应储液器模块，包括向将基板处理液喷出到基板上的喷墨头单元供应所述基板处理液的第一储液器以及回收在所述喷墨头单元中未使用的所述基板处理液的第二储液器；以及缓冲储液器模块，向所述第一储液器提供所述基板处理液，其中，所述第一储液器和所述第二储液器之间维持恒定的压差。
[0008]所述基板处理液供应单元还可以包括：第一线，连接所述第一储液器和所述喷墨头单元；第二线，连接所述喷墨头单元和所述第二储液器；以及第三线，连接所述第一储液器和所述第二储液器。
[0009]所述第三线可以使与所述第一储液器和所述第二储液器之间的压差对应的流量的墨移动。
[0010]通过所述第三线的流量可以不同于通过所述第一线和/或所述第二线的流量。
[0011]通过所述第三线的流量可以大于通过所述第一线和/或所述第二线的流量。
[0012]通过所述第三线的流量能够改变。
[0013]所述压差可以是所述第一储液器和所述第二储液器之间的水头差。
[0014]初始的所述压差可以通过在向所述第一储液器和所述第二储液器供应所述基板
处理液之后，利用负压在所述第一储液器和所述第二储液器形成彼此不同的压力而形成。
[0015]所述第一储液器可以设置在与所述第二储液器相同的高度，以及所述缓冲储液器模块可以相比于所述第一储液器和/或所述第二储液器设置在上部。
[0016]所述基板处理液供应单元还可以包括：循环控制模块，使回收到所述第二储液器的所述基板处理液循环从而再次被供应到所述第一储液器。
[0017]所述循环控制模块可以包括：泵，使所述基板处理液从所述第二储液器向所述第一储液器循环；流量计，测量循环的所述基板处理液的流量；以及过滤器，对循环的所述基板处理液进行过滤。
[0018]向所述循环控制模块提供的压力能够改变。
[0019]向所述循环控制模块提供的压力能够基于所述第二储液器的水位信息而改变，或者能够基于所述第一储液器的水位信息和所述第二储液器的水位信息之间的比例值而改变。
[0020]所述基板处理液供应单元还可以包括：水位测量传感器，计量水位信息，其中，所述水位测量传感器可以设置于所述第二储液器，或者可以设置于所述第一储液器和所述第二储液器
[0021]所述基板处理液供应单元还可以包括：压力控制模块，独立地控制所述第一储液器的压力和所述第二储液器的压力。
[0022]用于解决上述技术问题的本专利技术的基板处理液供应单元的另一方面包括：供应储液器模块，包括向将基板处理液喷出到基板上的喷墨头单元供应所述基板处理液的第一储液器以及回收在所述喷墨头单元中未使用的所述基板处理液的第二储液器；缓冲储液器模块，向所述第一储液器提供所述基板处理液；循环控制模块，使回收到所述第二储液器的所述基板处理液循环从而再次被供应到所述第一储液器；第一线，连接所述第一储液器和所述喷墨头单元；第二线，连接所述喷墨头单元和所述第二储液器；以及第三线，连接所述第一储液器和所述第二储液器，其中，所述第三线使与所述第一储液器和所述第二储液器之间的压差对应的流量的墨移动，以及通过所述第三线的流量大于通过所述第一线和/或所述第二线的流量。
[0023]用于解决上述技术问题的本专利技术的基板处理装置的一方面包括：喷墨头单元，将基板处理液喷出到基板上；以及基板处理液供应单元，向所述喷墨头单元供应所述基板处理液，其中，所述基板处理液供应单元包括：供应储液器模块，包括向所述喷墨头单元供应所述基板处理液的第一储液器以及回收在所述喷墨头单元中未使用的所述基板处理液的第二储液器；以及缓冲储液器模块，向所述第一储液器提供所述基板处理液，其中，所述第一储液器和所述第二储液器之间维持恒定的压差。
[0024]所述基板处理装置可以使用量子点墨作为所述基板处理液。
[0025]其它实施例的具体事项包括在详细的说明及附图中。
附图说明
[0026]图1是示意性地示出根据本专利技术一实施例的基板处理装置的内部结构的图。
[0027]图2是示意性地示出根据本专利技术一实施例的构成基板处理装置的基板处理液供应单元的内部结构的图。
[0028]图3是示出根据本专利技术一实施例的构成基板处理装置的基板处理液供应单元内的墨的移动路径的图。
[0029]图4是示意性地示出构成图2和图3所示的基板处理液供应单元的循环控制模块的内部构成的图。
[0030]图5是用于说明构成图4所示的循环控制模块的泵的运行方法的第一示例图。
[0031]图6是用于说明构成图4所示的循环控制模块的泵的运行方法的第二示例图。
[0032]图7是依次示出根据本专利技术一实施例的构成基板处理装置的基板处理液供应单元的运行方法的流程图。
[0033]附图标记的说明
[0034]100：基板处理装置
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110：工艺处理单元
[0035]120：维护单元
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130：机架单元
[0036]140：喷墨头单元
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150：基板处理液供应单元
[0037]160：控制单元
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210：缓冲储液器模块
[0038]220：供应储液器模块
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221：第一储液器
[0039]222：第二储液器
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230：循环控制模本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理液供应单元，包括：供应储液器模块，包括向将基板处理液喷出到基板上的喷墨头单元供应所述基板处理液的第一储液器以及回收在所述喷墨头单元中未使用的所述基板处理液的第二储液器；以及缓冲储液器模块，向所述第一储液器提供所述基板处理液，其中，所述第一储液器和所述第二储液器之间维持恒定的压差。2.根据权利要求1所述的基板处理液供应单元，还包括：第一线，连接所述第一储液器和所述喷墨头单元；第二线，连接所述喷墨头单元和所述第二储液器；以及第三线，连接所述第一储液器和所述第二储液器。3.根据权利要求2所述的基板处理液供应单元，其中，所述第三线使与所述第一储液器和所述第二储液器之间的压差对应的流量的墨移动。4.根据权利要求2所述的基板处理液供应单元，其中，通过所述第三线的流量不同于通过所述第一线和/或所述第二线的流量。5.根据权利要求4所述的基板处理液供应单元，其中，通过所述第三线的流量大于通过所述第一线和/或所述第二线的流量。6.根据权利要求2所述的基板处理液供应单元，其中，通过所述第三线的流量能够改变。7.根据权利要求1所述的基板处理液供应单元，其中，所述压差是所述第一储液器和所述第二储液器之间的水头差。8.根据权利要求1所述的基板处理液供应单元，其中，初始的所述压差通过在向所述第一储液器和所述第二储液器供应所述基板处理液之后，利用负压在所述第一储液器和所述第二储液器形成彼此不同的压力而形成。9.根据权利要求1所述的基板处理液供应单元，其中，所述第一储液器设置在与所述第二储液器相同的高度，以及所述缓冲储液器模块相比于所述第一储液器和/或所述第二储液器设置在上部。10.根据权利要求1所述的基板处理液供应单元，还包括：循环控制模块，使回收到所述第二储液器的所述基板处理液循环从而再次被供应到所述第一储液器。11.根据权利要求10所述的基板处理液供应单元，其中，所述循环控制模块包括：泵，使所述基板处理液从所述第二储液器向所述第一储液器循环；流量计，测量循环的所述基板处理液的流量；以及过滤器，对循环的所述基板处理液进行过滤。12.根据权利要求10所述的基板处理液供应单元，其中，向所述循环控制模块提供的压力能够改变。13.根据权利要求12所述的基板处理液供应单元，其中，向所述循环控制模块提供的压力能够基于所述第二储液...
【专利技术属性】
技术研发人员：李东和，尹大建，李寿洪，金知贤，金大星，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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