一种晶圆甩干设备制造技术

本实用新型专利技术属于半导体晶片制造技术领域，具体涉及一种晶圆甩干设备，包括箱体、设备门、第一感应器、第二感应器、电机、传动层、工作层和送风夹层，所述箱体外壁设置有暖风机、控制器，所述第一感应器和第二感应器能检测置物篮与设备门状态，第一感应器、第二感应器、暖风机、电机均与控制器相连，从而实现甩干设备自启动，其目的在于提高晶圆甩干效率、降低成本以及降低人为操作的触电风险。以及降低人为操作的触电风险。以及降低人为操作的触电风险。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆甩干设备


[0001]本技术属于半导体晶片制造
，具体涉及一种晶圆甩干设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的飞速发展，半导体行业也进入了蓬勃发展的阶段，而在半导体领域中，晶圆在生产工序中所遗留的残留物要进行清洗去除，在清洗后需对晶圆进行甩干处理。
[0003]从结构上而言，现有晶圆甩干设备的类型主要是滚筒式甩干设备或者单箱式甩干设备，少数多腔室晶圆甩干设备均是在二者的结构基础上进行拼合、重复，本质上仍是设备与晶圆的一一对应关系，存在高成本、低效率、难制造的问题。
[0004]从工作原理而言，现有晶圆甩干设备中滚筒式甩干设备需将晶圆放置在滚筒内，通过齿轮传动、链传动或带传动的方式共同作用，进而带动滚筒旋转实现离心甩干，箱式甩干设备则是通过齿轮传动的方式旋转晶圆，达到离心甩干的目的。二者均需操作人员手动放置晶圆并开启设备，由于清洗后的晶圆通常带有大量水渍，操作人员在执行上述步骤时，存在较高的触电风险。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的是提供一种晶圆甩干设备，用来缩短晶圆甩干时间、实现设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆甩干设备，包括箱体和设备门，其特征在于：所述箱体包括传动层(1)、工作层(2)、送风夹层(24)，所述传动层(1)与工作层(2)之间设置有第一隔板(3)，所述第一隔板(3)上转动穿设有若干转动轴(5)，位于工作层(2)内的转动轴(5)上设置有置物篮(6)，所有转动轴(5)均传动连接有同一套位于传动层(1)的传动系统，所述送风夹层(24)内竖向设置有与转动轴(5)相对应的圆筒(8)，所述箱体的顶部与转动轴(5)相对应位置穿设有第一感应器(23)，所述设备门铰接于工作层(2)的箱体侧壁边，所述设备门与箱体闭合处设置有第二感应器(22)，所述箱体的外壁设置有控制器(11)和暖风机(21)，所述位于送风夹层(24)的箱体的侧壁连通有送风管(211)，所述送风管(211)与暖风机(21)相连，所述送风管(211)远离暖风机(21)的一端穿设在送风夹层(24)内，所述传动系统包括电机(12)，所述电机(12)、第一感应器(23)、第二感应器(22)、暖风机(21)均与控制器(11)电连接。2.根据权利要求1所述晶圆甩干设备，其特征在于：所述传动系统包括设置于电机(12)输出轴末端的主动齿轮(13)，所述传动系统还包括从动齿轮(14)，所述从动齿轮(14)固定连接于位于传动层(1)中的转动轴(5)的底部，所述从动齿轮(14)与主动齿轮(13)相啮合，所述传动层(1)的底部与转动轴(5)相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐久林，张鹏程，马睿，蒋昌朋，
申请(专利权)人：威科赛乐微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：