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本实用新型公开了一种集成电路封装装置，包括封装台，所述封装台内轴承连接有双向螺纹杆，且双向螺纹杆左端贯穿封装台固定有手轮，并且手轮设置在封装台外侧；还包括：托板，设置在所述封装台上端面，且托板内固定有磁石条，并且托板上放置有基板，同时托板上...
该专利属于深圳市中昇微半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中昇微半导体有限公司授权不得商用。

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