本发明涉及一种埋容基板及加工方法。本发明所揭示的埋层基板包含第一电极层和第二电极层；以及位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的软性材料；其中所述第二电极层包含第一内侧金属层和第一外侧金属层，所述第一内侧金属层与所述第一软性材料粘结，所...

本实用新型是关于集成电路封装件及封装基板。根据本实用新型一实施例的封装基板包括由非导电粘接剂固定的上层封装结构以及下层封装结构。该上层封装结构具有用于内嵌待封装集成电路元件的腔体，该下层封装结构上的内埋焊垫暴露于该腔体内。根据本实用新型...

本发明是关于集成电路封装件、封装基板及其制造方法。根据本发明一实施例的封装基板包括由非导电粘接剂固定的上层封装结构以及下层封装结构。该上层封装结构具有用于内嵌待封装集成电路元件的腔体，该下层封装结构上的内埋焊垫暴露于该腔体内。根据本发明...

本实用新型是关于封装基板及使用该封装基板的半导体封装件。本实用新型的一实施例提供的封装基板包含：第一介电层、位于该第一介电层的相对两侧的第一导电层与第二导电层，及至少一导通柱。该至少一导通柱经配置以提供该封装基板的不同导电层之间所需的电...

本实用新型是关于封装基板及使用该封装基板的半导体封装件。根据本实用新型的一实施例的封装基板包含：介电层，其具有相对的上表面与下表面；第一线路层，其邻接该介电层的上表面；第二线路层，其邻接该介电层的下表面；至少一导通柱，贯穿该介电层且经配...

本实用新型是关于封装基板。本实用新型一实施例提供一封装基板，其包含支撑载板和薄型基板。支撑载板包含载体及具有相对的第一表面和第二表面的金属介层；第一表面与载体接触；薄型基板包含第一线路层，压合于第一线路层并与金属介层的第二表面接触的第一...

本发明是关于封装基板及其制造方法。本发明一实施例提供一封装基板，其包含支撑载板和薄型基板。支撑载板包含载体及具有相对的第一表面和第二表面的金属介层；第一表面与载体接触；薄型基板包含第一线路层，压合于第一线路层并与金属介层的第二表面接触的...

本实用新型是关于集成电路封装体及封装基板。根据本实用新型的一实施例，一封装基板包含：第一线路层、介电层，及至少一导通孔。该第一线路层具有相对的上表面与下表面。该介电层设置于该第一线路层的上方。第二线路层设置于该介电层的上表面。该至少一导...

本发明是关于集成电路封装体、封装基板及其制造方法。根据本发明的一实施例，一封装基板包含：第一线路层、介电层，及至少一导通孔。该第一线路层具有相对的上表面与下表面。该介电层设置于该第一线路层的上方。第二线路层设置于该介电层的上表面。该至少...

本实用新型是关于封装基板。根据本实用新型的一实施例，一封装基板具有至少一电容元件及一多层线路结构。该封装基板进一步包含：金属顶层、金属底层，及位于该金属顶层与该金属底层之间的至少一金属内层。该金属顶层上设置有该多层线路结构中的顶层线路结...

本发明是关于封装基板及其制造方法。根据本发明的一实施例，一封装基板具有至少一电容元件及一多层线路结构。该封装基板进一步包含：金属顶层、金属底层，及位于该金属顶层与该金属底层之间的至少一金属内层。该金属顶层上设置有该多层线路结构中的顶层线...

本发明涉及一种用于传送薄板的桥接构件以及包括其的薄板传送装置。所述桥接构件包括：支撑部件，其包括用于支撑所述薄板从其上通过的上表面和与所述上表面相对的下表面，所述支撑部件包括位于所述上表面一侧的第一端和与所述第一端相对的第二端；第一固定...

本实用新型涉及一种用于传送薄板的桥接构件以及包括其的薄板传送装置。所述桥接构件包括：支撑部件，其包括用于支撑所述薄板从其上通过的上表面和与所述上表面相对的下表面，所述支撑部件包括位于所述上表面一侧的第一端和与所述第一端相对的第二端；第一...

本实用新型是关于基板电镀系统。根据本实用新型一实施例的基板电镀系统包含：电流源、电镀槽、一组感应装置、及电镀控制器。电流源经配置以输出电镀电流。电镀槽经配置以接收该电镀电流，且该电镀槽进一步包含阳极阵列及阴极。该组感应装置设置于基板上料...

本发明是关于基板电镀系统。根据本发明一实施例的基板电镀系统包含：电流源、电镀槽、一组感应装置、及电镀控制器。电流源经配置以输出电镀电流。电镀槽经配置以接收该电镀电流，且该电镀槽进一步包含阳极阵列及阴极。该组感应装置设置于基板上料区对面，...

本实用新型是关于封装基板及包含该封装基板的集成电路。本实用新型的一实施例提供一封装基板，该封装基板包含：第一线路层、第二线路层、位于该第一线路层与第二线路层之间的介电层、嵌埋于该介电层的导通柱，及设置于该导通柱旁侧的虚拟导通柱。该导通柱...

本实用新型是关于一包含封装基板的集成电路。根据本实用新型的一实施例，一集成电路包含芯片及承载该芯片的封装基板。该封装基板包含：具有相对的上表面与下表面的介电层，及嵌埋于该介电层且位于该芯片下方的散热条区，其中该散热条区界定的区域大于该芯...

本发明是关于一包含封装基板的集成电路。根据本发明的一实施例，一集成电路包含芯片及承载该芯片的封装基板。该封装基板包含：具有相对的上表面与下表面的介电层，及嵌埋于该介电层且位于该芯片下方的散热条区，其中该散热条区界定的区域大于该芯片的覆盖...

本发明是关于封装基板及包含该封装基板的集成电路。本发明的一实施例提供一封装基板，该封装基板包含：第一线路层、第二线路层、位于该第一线路层与第二线路层之间的介电层、嵌埋于该介电层的导通柱，及设置于该导通柱旁侧的虚拟导通柱。该导通柱的上端连...

本实用新型公开一种封装基板条构造，所述封装基板条构造包含：一基板本体，包含至少一介电层及至少一电路层，所述介电层及电路层交替堆迭排列；多个基板单元，定义及排列于所述基板本体上；一切割区，位在所述基板单元的周围，以连接任两相邻的所述基板单...