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本技术是关于多层板集成电路装置。根据本技术的一实施例的多层板集成电路装置包含：第一外层板；第二外层板；以及位于所述第一外层板及所述第二外层板之间的至少一中间层板。该至少一中间层板上具有若干靶及至少一标识符，其中当若干靶中有相邻的不同类型的靶...
该专利属于日月光半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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