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本发明是关于封装基板及包含该封装基板的集成电路。本发明的一实施例提供一封装基板，该封装基板包含：第一线路层、第二线路层、位于该第一线路层与第二线路层之间的介电层、嵌埋于该介电层的导通柱，及设置于该导通柱旁侧的虚拟导通柱。该导通柱的上端连接该...
该专利属于日月光半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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