【技术实现步骤摘要】
一种封装电子产品防管脚脱落支架
本技术涉及封装电子产品支架,具体涉及一种封装电子产品防管脚脱落支架。
技术介绍
如图2所示为一种包含三个引脚的封装电子产品支架,其包括位于中间的基岛和位于基岛两侧的管脚。在注塑时,将芯片置于基岛上,然后再将基岛、管脚和芯片注塑在注塑件内。在完成电子产品的注塑封装后,需要去除支架的多余部分。此时,因管脚的封装部分因被不合理的缩小,使得管脚与注塑件之间的接触面小,作用力小,容易引起管脚的脱落。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种防管脚脱落的封装电子产品支架。为解决上述问题,本技术所采用的技术方案如下:一种封装电子产品防管脚脱落支架,包括用于放置电子产品芯片的基岛和至少一个管脚;基岛与管脚电绝缘;管脚包括引脚部和封装部,封装部的宽度大于或等于引脚部的宽度。封装部的宽度大于引脚部的宽度,且封装部与引脚部的连接处设有槽。槽位于管脚远离基岛的一侧。封装部的宽度为0.6mm-0.7mm。封装部的宽度为0.65mm。管脚为两个,位于基岛的两侧。相比现有技术,本技术的有益效果在于:由于合理的加大了封装部的宽度,力口大了封装部与注塑件之间的接触面积,相互作用力得到增强,可以达到有效的防管脚脱落的效果。另外,由于在封装部和引脚部的连接处设置一个槽,使得该槽位于注塑件内,形成一个倒勾的效果,可以进一步增强管脚与注塑件之间的相互作用力,进一步达到防管脚脱落的效果。下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细说明。【附图说明】图1为本技术提供的较佳实施例中的一种封装电子产品防管脚脱落支架;图2为现有技术中的一种封装电子 ...
【技术保护点】
一种封装电子产品防管脚脱落支架,其特征在于,包括用于放置电子产品芯片的基岛和至少一个管脚;基岛与管脚电绝缘;管脚包括引脚部和封装部,封装部的宽度大于或等于引脚部的宽度。
【技术特征摘要】
1.一种封装电子产品防管脚脱落支架,其特征在于,包括用于放置电子产品芯片的基岛和至少一个管脚; 基岛与管脚电绝缘; 管脚包括引脚部和封装部,封装部的宽度大于或等于引脚部的宽度。2.根据权利要求1所述的封装电子产品防管脚脱落支架,其特征在于,封装部的宽度大于引脚部的宽度,且封装部与引脚部的连接处设有槽。3.根据权利要求2所述的封装电子产品防管脚脱...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈国斌,
申请(专利权)人:广东合科泰实业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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