The utility model discloses a LED packaging structure, which comprises a base plate, LED chip, aluminum sheet, reflective glass, phosphor layer, transparent layer, optical lens, LED chip is bonded to the substrate through the central silver glue, aluminum sheet is arranged between the substrate and the LED chip, the reflective cup is step shaped concave, intermediate LED the chip and the phosphor layer is provided with a transparent layer, optical lens is encapsulated in the LED chip outside; aluminum sheet is arranged between the LED chip and the substrate, enhance the cooling effect, prolong the service life, a step shaped reflector, enhance the efficiency of light reflection.
【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
:本技术涉及一种发光二极管(LED)的封装结构，属于LED封装领域。
技术介绍
:LED是一种可直接将电能转化为可见光的发红光器件，其具有电压低、耗电量小，发光率高，响应时间短、光色纯、重量轻，体积小等一系列特性，随着科技突飞猛进的发展，现在已能生产整个可见光谱短各种颜色的高亮度、高性能的产品，许多传统的照明灯也开始转化采用LED作为发光单元，然而随着其应用领域的不断扩装，对LED的能率及性能都提出了更高的要求，众所周知，目前影响大功率白光LED可靠性和寿命的关键因素是散热问题，热量的导出是关键，因为LED发热会是荧光粉沉降很快，造成LED色漂移及光通量的下降。因此，如何防止荧光粉的快速沉降主要有两方面:增强散热能力和优化封装结构。因此，现有技术中存在对一种能够更好地避免由于LED芯片的散热造成荧光粉的快速沉降，导致色漂移和光色的一致性的问题的LED封装的需要。
技术实现思路
:针对上述问题，本技术要解决的技术问题是提供一种LED封装结构。—种LED封装结构,其特征在于:它包含基板、LED芯片、招片、反光杯、突光粉层、透明隔层、光透镜；LED芯...
【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于：它包含基板(1)、LED芯片(2)、铝片(3)、反光杯(4)、荧光粉层(5)、透明隔层(6)、光透镜(7)；LED芯片(2)通过银胶粘合于基板(1)中部，基板(1)和LED芯片(2)之间设置铝片(3)，反光杯(4)为内凹的阶梯状，LED芯片(2)和荧光粉层(5)中间设置有透明隔层(6)，光透镜(7)封装于LED芯片(2)外侧。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于:它包含基板(I)、LED芯片(2)、铝片(3)、反光杯(4)、荧光粉层(5)、透明隔层(6)、光透镜(7) ;LED芯片(2)通过银胶粘合于基板(I)中部，基板⑴和LED芯片⑵之间设置铝片(3)，反光杯(4)为内凹的阶梯状，LED芯片⑵和荧光粉层(5)中间设置有透明隔层(6)，光透镜(7)封装于LED芯片(2)外侧。2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述基板(I)设置有作为正负极的两个导电层(8)，所述L...
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