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本实用新型公开了一种LED封装结构，它包含基板、LED芯片、铝片、反光杯、荧光粉层、透明隔层、光透镜，LED芯片通过银胶粘合于基板中部，基板和LED芯片之间设置铝片，反光杯为内凹的阶梯状，LED芯片和荧光粉层中间设置有透明隔层，光透镜封装于...
该专利属于李好所有，仅供学习研究参考，未经过李好授权不得商用。

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