本实用新型专利技术公开了一种LED装置，包括芯片、正极导电引脚、负极导电引脚、正极金属细线、负极金属细线，还包括基板，芯片通过银胶固定在基板上，周围封有环氧树脂，基板由基板正极、基板负极和基板绝缘层构成，基板正极通过正极金属细线与芯片正极连接在一起，基板负极通过负极金属细线与芯片负极连接在一起，正极导电引脚通过电焊方式与基板正极连接在一起，负极导电引脚通过电焊方式与基板负极连接在一起。本实用新型专利技术可达到良好散热的目的。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED装置，包括芯片、正极导电引脚、负极导电引脚、正极金属细线、负极金属细线，还包括基板，芯片通过银胶固定在基板上，周围封有环氧树脂，基板由基板正极、基板负极和基板绝缘层构成，基板正极通过正极金属细线与芯片正极连接在一起，基板负极通过负极金属细线与芯片负极连接在一起，正极导电引脚通过电焊方式与基板正极连接在一起，负极导电引脚通过电焊方式与基板负极连接在一起。本技术可达到良好散热的目的。【专利说明】—种LED装置
本技术涉及一种LED装置。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode),即发光二极管,是一种半导体固体发光器件,它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的少数载流子和多数载流子发生结合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、橙、黄、绿、青、蓝、紫色的光。LED光源由于具有高节能、寿命长、利于环保等优点，而得到广泛的应用。LED通常分为直插式LED与贴片式LED，直插式LED具有灯头与从灯头中伸出的两个正负引脚；贴片式LED呈方形，两对边上设有正极与负极。其中，直插式LED因其亮度高、节能、价格便宜、使用方便等优点受到人们的青睐，但是直插式LED由于其自身设计的局限性导致无法良好散热。因此，有必要提出一种改进，以改善现有技术直插式LED的不足。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进，提供一种LED装置，以达到良好散热的目的。为此，本技术采取以下技术方案。本技术解决其问题所采用的技术方案是:一种LED装置，包括芯片、正极导电引脚、负极导电引脚、正极金属细线、负极金属细线，还包括基板，芯片通过银胶固定在基板上，周围封有环氧树脂，基板由基板正极、基板负极和基板绝缘层构成，基板正极通过正极金属细线与芯片正极连接在一起，基板负极通过负极金属细线与芯片负极连接在一起，正极导电引脚通过电焊方式与基板正极连接在一起，负极导电引脚通过电焊方式与基板负极连接在一起，芯片发光时散发出来的热量通过银胶传递到基板，再由基板散出。进一步地，基板正极、基板负极由高导热、高导电的材料构成，基板绝缘层由高导热、高绝缘的材料构成。进一步地，正极导电引脚、负极导电引脚由高导电的材料制成。本技术的有益效果:由于采取上述方案，本技术可达到良好散热的目的。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的俯视图。图2是本技术的剖视图。图中，芯片1，正极导电引脚2,负极导电引脚3,正极金属细线4,负极金属细线5,基板6，环氧树脂7，基板正极8，基板负极9，基板绝缘层10。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。由图1、图2可知，该LED装置，包括芯片1，正极导电引脚2，负极导电引脚3，正极金属细线4，负极金属细线5，基板6，环氧树脂7，基板正极8，基板负极9，基板绝缘层10。芯片I通过银I父固定在基板6上,周围封有环氧树脂7,基板6由基板正极8、基板负极9和基板绝缘层10构成，基板正极8通过正极金属细线4与芯片I正极连接在一起，基板负极9通过负极金属细线5与芯片I负极连接在一起，正极导电引脚2通过电焊方式与基板正极8连接在一起，负极导电引脚3通过电焊方式与基板负极9连接在一起，芯片I发光时散发出来的热量通过银胶传递到基板6，再由基板6散出。基板正极8、基板负极9由高导热、高导电的材料构成，具有良好的热传导性能、良好的导电性能；基板绝缘层10由高导热、高绝缘的材料所构成，具有良好的热传导性能、很高的绝缘强度。正极导电引脚2、负极导电引脚3由高导电的材料制成，具有良好的导电性能。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种LED装置，包括芯片、正极导电引脚、负极导电引脚、正极金属细线、负极金属细线，其特征在于，还包括基板，芯片通过银胶固定在基板上，周围封有环氧树脂，基板由基板正极、基板负极和基板绝缘层构成，基板正极通过正极金属细线与芯片正极连接在一起，基板负极通过负极金属细线与芯片负极连接在一起，正极导电引脚通过电焊方式与基板正极连接在一起，负极导电引脚通过电焊方式与基板负极连接在一起。2.根据权利要求1所述的LED装置，其特征在于，基板正极、基板负极由高导热、高导电的材料构成，基板绝缘层由高导热、高绝缘的材料构成。3.根据权利要求1所述的LED装置，其特征在于，正极导电引脚、负极导电引脚由高导电的材料制成。【文档编号】H01L33/64GK203386812SQ201320432953【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年7月19日 优先权日:2013年7月19日 【专利技术者】安国顺, 解立明 申请人:歌尔声学股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED装置，包括芯片、正极导电引脚、负极导电引脚、正极金属细线、负极金属细线，其特征在于，还包括基板，芯片通过银胶固定在基板上，周围封有环氧树脂，基板由基板正极、基板负极和基板绝缘层构成，基板正极通过正极金属细线与芯片正极连接在一起，基板负极通过负极金属细线与芯片负极连接在一起，正极导电引脚通过电焊方式与基板正极连接在一起，负极导电引脚通过电焊方式与基板负极连接在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：安国顺，解立明，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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