在互连结构中封装只具有顶侧连接的光子构建块制造技术

标准化的光子构建块被用于制成分立的光发射器以及阵列产品。每个光子构建块具有被安装在基板上的一个或多个LED芯片。在基板的顶表面与底表面之间没有电导体经过。光子构建块由被附接到散热器的互连结构支撑。每个光子构建块的基板的上表面上的连接焊盘被附接到被置于互连结构的唇缘的下侧上的接触焊盘。在焊料回流过程中，光子构建块在互连结构内自对准。互连结构上的导体通过接触焊盘和连接焊盘被电耦合到光子构建块中的LED裸片。互连结构的底表面与光子构建块的基板的底表面共面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·S·韦斯特，
申请(专利权)人：普瑞光电股份有限公司，
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