不用焊线的LED封装方法和LED封装结构技术

本发明专利技术提供了一种不用焊线的LED封装方法和LED封装结构。具体而言，根据本发明专利技术的一种不用焊线的LED封装方法，包括：将一种电极朝外的LED芯片置放固定在载体上，采用粘性导电体将LED芯片的电极与外部电路粘接形成导电连接，并进行固化处理，使LED芯片的电极与外部电路牢固结合并导电连通。本发明专利技术与传统的LED芯片封装相比，用粘性导电体代替金属丝焊接连接导通LED芯片的电极与电路，其操作简单、灵活、效率高，成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED应用领域，具体涉及一种不用焊线的LED封装方法和LED封装结构。
技术介绍
传统的LED封装，其正装的LED芯片的电极与外部电路的连通都是通过金属丝焊接连通的，另一种倒装芯片的电极朝里与电路焊接或粘接连通，但生产工艺要求十分严格，难度大。本专利技术是将LED芯片没有电极的一面粘接固定在载体上，使LED芯片的电极朝外，采用粘性导电体将LED芯片的电极与外部电路粘接形成导电连接，通过用粘性导电体代替金丝焊接，其操作简单、灵活、效率高，使得成本降低。
技术实现思路
本专利技术是用一种粘性导电体将电极朝外的LED芯片的电极与电路粘接连通，形成一种不用焊线的LED封装，其操作简单、灵活、效率高，通过用粘性导电体代替金丝焊接，节省了成本，使得成本降低。本专利技术的主要构思在于，采用一种粘性导电体将电极朝外的LED芯片的电极与电路粘接连通，代替传统的金属丝焊接连通。本专利技术一种不用焊线的LED封装，其操作简单、灵活、效率高，用粘性导电体代替金丝焊接，成本低。更具体而言， 根据本专利技术的一方面，提供了一种不用焊线的LED封装方法，包括:将电极朝外的LED芯片置放固定在载体上，采本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种不用焊线的LED封装方法，包括：将电极朝外的LED芯片置放固定在载体上，采用粘性导电体将LED芯片的电极与外部电路粘接形成导电连接，并进行固化处理，使LED芯片的电极与所述外部电路牢固结合并导电连通。

【技术特征摘要】
1.一种不用焊线的LED封装方法，包括: 将电极朝外的LED芯片置放固定在载体上，采用粘性导电体将LED芯片的电极与外部电路粘接形成导电连接，并进行固化处理，使LED芯片的电极与所述外部电路牢固结合并导电连通。2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述载体是LED支架。3.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述载体是LED灯具散热体。4.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述载体是线路板。5.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述粘性导电体是导电胶、导电膏或导电衆。6.根据权利要求5所述的LED封装方法，其特征在于，所述导电浆是导电银浆。7.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：发明
国别省市：