The utility model provides a LED light emitting device, comprises a substrate and a plurality of LED distribution on the substrate light emitting unit, the LED luminous unit has LED bracket, recessed base body LED bracket which comprises a base body and the middle, the recessed wall has a concentrated reflection the smooth surface of the recessed portion of the bottom surface of the light reflecting surface is used for placing a chip, wherein the bottom surface is provided with a chip connected to the conductive portions of the recessed portion, wherein the bottom surface of the insulation has penetrated to the belt, the insulation with light reflection on the surface under the insulating tape on one side of the first pin of the chip is arranged on the other side of the insulating tape, the second pin is arranged on the. The technical proposal of the utility model is that the two pins of the chip are arranged on both sides of the insulating belt, so as to prevent the occurrence of the short circuit phenomenon, and the service life of the LED luminous element is improved.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED领域,特别涉及一种LED发光件。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode),发光二极管,主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。LED是一种能够将电能转化为光能的半导体,它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理,而采用电场发光。据分析,LED的特点非常明显,寿命长、光效高、辐射低与功耗低。白光LED的光谱几乎全部集中于可见光频段,其发光效率可超过1501m/W。LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是铜做的(目前也有铁材,铝材及陶瓷等),因为铜的导电性很好,它里边会有引线,来连接led灯珠内部的电极,LED灯珠封装成形后,灯珠即可从支架上取下,灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极,用于焊接到LED灯具或其它LED成品。现有技术中,LED发光件的LED支架具有三层结构,第一塑胶层、中间导通层、第二塑胶层,但引脚设置不合理,经常正负极相互导通,导致短路现象;散热需要另加机构,且,具有发光面积不够大、角度不够大,需要另加散热片,成本较高
技术实现思路
本技术提出一种LED发光件,解决了正负极相互导通,导致短路的问题。本技术的技术方案是这样实现的:本技术公开了一种LED发光件,包括基板以及分布于基板上的多颗LED发光单元,所述的LED发光单元具有LED支架,所述的LED支架包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部,所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面,所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面,所述的底面具有与所述的芯 ...
【技术保护点】
一种LED发光件,包括基板以及分布于基板上的多颗LED发光单元,所述的LED发光单元具有LED支架,所述的LED支架包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部,所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面,所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面,所述的底面具有与所述的芯片相连接的导通部,其特征在于,所述的凹入部具有贯穿至底面的绝缘带,所述的绝缘带位于所述的光反射面下,所述的芯片的第一引脚设置于所述的绝缘带的一侧,第二引脚设置于所述的绝缘带的另一侧。
【技术特征摘要】
1.一种LED发光件,包括基板以及分布于基板上的多颗LED发光单兀,所述的LED发光单元具有LED支架,所述的LED支架包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部,所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面,所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面,所述的底面具有与所述的芯片相连接的导通部,其特征在于,所述的凹入部具有贯穿至底面的绝缘带,所述的绝缘带位于所述的光反射面下,所述的芯片的第一引脚设置于所述的绝缘带的一侧,第二引脚设置于所述的绝缘...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁建忠,
申请(专利权)人:惠州市太基电子实业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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