一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板，具有基板，基板上设有接电焊盘、安装孔和固晶区，所述固晶区设置为开口大、底部小的碗状，碗边与碗底的夹角呈135°。本实用新型专利技术把固晶区设置为碗状，阻焊层比导电层高，在封环氧树脂时，阻挡了胶液的流淌和外溢，能使晶片的光效最大化，固晶焊盘末端设置成尖角，有利于焊线机对固晶焊盘的识别，提高了工作效率，节省了人力物力，而且接电焊盘的正负极设置成不同的形状，接电时工作人员能很快区分焊盘的正负极，非常方便。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

COB packaging substrate for LED candle lamp

The utility model relates to a package substrate for COB, LED candle lamp with the substrate, the substrate is provided with the welding plate, mounting holes and solid crystal zone, crystal region of the solid bowl, set to open at the bottom of the bowl, and the bottom of the bowl at a 135 degree angle. The utility model has the advantages of the wafer fixing area is set to bowl, solder layer than in conductive storey, epoxy resin, blocking glue flow and overflow, can maximize the efficiency of light solid crystal wafer, pad end set angle, facilitates the identification of the crystalline solid welding wire machine pad, improve work efficiency, save manpower, and welding plate connected with positive and negative electrode is arranged into different shapes, contact staff can quickly distinguish negative pads very, very convenient.

【技术实现步骤摘要】

—种用于LED蜡烛灯的COB封装基板
本技术涉及一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板，属于LED封装

技术介绍
发光二极管(LED )封装是将芯片放置在固晶区中间，点上荧光粉后，封环氧树脂胶固化，因为重力作用，树脂容易流淌，造成流胶不均，从而影响了晶片的光效。在LED光源COB (chip on board板上芯片封装)封装产品的过程中，固晶后要用焊线机自动识别固晶焊盘的位置，然后进行打金线，现有的固晶焊盘都设计成大于60°的尖角，实际光学找点时误差比较大，经常出现固晶焊盘定位不准或者报错停机的现象，影响了工作效率，造成了大量人力物力的浪费，而且接电焊盘的正负极都设置成相同的形状，接电时给区分焊盘的正负极带来了诸多不便。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板。实现本技术目的的技术方案是:一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板，具有基板，基板上设有接电焊盘、安装孔和固晶区，所述固晶区设置为开口大、底部小的碗状，碗边与碗底的夹角呈135°。进一步的，所述固晶区的底部直径为2.5mm，开口直径为3.0mm，深度为0.35mm。进一步的，所述固晶区的外围设有固晶焊盘，所述固晶焊盘末端设置成尖角状。进一步的，所述固晶焊盘末端的尖角呈20°。进一步的，所述基板由阻焊层、导电层、绝缘层和铝板组成，所述阻焊层比导电层闻。进一步的,所述阻焊层比导电层高0.035mm。进一步的，所述接电焊盘的正负极设置成不同形状的焊盘。进一步的，所述接电焊盘的正极设置成方形，负极设置成椭圆形。本技术具有积极的效果:固晶区设置为碗状，阻焊层比导电层高，在封环氧树脂时，阻挡了胶液的流淌和外溢，能使晶片的光效最大化，固晶焊盘末端设置成尖角，有利于焊线机对固晶焊盘的识别，提高了工作效率，节省了人力物力，而且接电焊盘的正负极设置成不同的形状，接电时工作人员能很快区分焊盘的正负极，非常方便。附图说明为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中图1为本技术的侧面剖视图。图2为本技术的正面结构示意图。其中:1、基板，2、导电层，3、阻焊层，4、绝缘层，5、铝板，6、接电焊盘，7、安装孔，8、固晶焊盘，9、固晶区。具体实施方式如图1、2所不，本技术是一种用于LED腊烛灯的COB封装基板，具有基板I，基板I由阻焊层3、导电层2、绝缘层4和铝板5组成，阻焊层3比导电层2高0.035mm，基板I上设有接电焊盘6、安装孔7和固晶区9，固晶区9设置为开口大、底部小的碗状，碗边与碗底的夹角呈135°，固晶区9的底部直径为2.5mm，开口直径为3.0mm，深度为0.35mm。固晶区9设置为碗状，阻焊层3比导电层2高，在封环氧树脂时，阻挡了胶液的流淌和外溢，能使晶片的光效最大化。固晶区9的外围设有固晶焊盘8,固晶焊盘8末端设置成尖角状,尖角呈20°。接电焊盘6的正极设置成方形，负极设置成椭圆形。固晶焊盘8末端设置成尖角，有利于焊线机对固晶焊盘8的识别，提高了工作效率，节省了人力物力，而且接电焊盘6的正负极设置成不同的形状，接电时工作人员能很快区分焊盘的正负极，非常方便。以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板，具有基板(I)，基板(I)上设有接电焊盘(6)、安装孔(7 )和固晶区(9 )，其特征在于:所述固晶区(9 )设置为开口大、底部小的碗状，碗边与碗底的夹角呈135°。2.根据权利要求1所述的一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板，其特征在于:所述固晶区(9)的底部直径为2.5mm,开口直径为3.0mm,深度为0.35mm。3.根据权利要求1所述的一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板，其特征在于:所述固晶区(9)的外围设有固晶焊盘(8)，所述固晶焊盘(8)末端设置成尖角状。4.根据权利要求3所述的一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板，其特征在于:所述固晶焊盘(8)末端的尖角呈20°。5.根据权利要求1至4中任一项所述的一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板，其特征在于:所述基板(I)由阻焊层(3)、导电层(2)、绝缘层(4)和铝板(5)组成，所述阻焊层(3)比导电层(2)高。6.根据权利要求5所述的一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板，其特征在于:所述阻焊层(3)比导电层(2)高0.035_。7.根据权利要求5所述的一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板，其特征在于:所述接电焊盘(6)的正负极设置成不同形状的焊盘。8.根据权利要求7所述的一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板，其特征在于:所述接电焊盘(6)的正极设置成方形，负极设置成椭圆形。专利摘要本技术涉及一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板，具有基板，基板上设有接电焊盘、安装孔和固晶区，所述固晶区设置为开口大、底部小的碗状，碗边与碗底的夹角呈135°。本技术把固晶区设置为碗状，阻焊层比导电层高，在封环氧树脂时，阻挡了胶液的流淌和外溢，能使晶片的光效最大化，固晶焊盘末端设置成尖角，有利于焊线机对固晶焊盘的识别，提高了工作效率，节省了人力物力，而且接电焊盘的正负极设置成不同的形状，接电时工作人员能很快区分焊盘的正负极，非常方便。文档编号H01L33/62GK203055989SQ20132000313公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月5日 优先权日2013年1月5日专利技术者李桂华, 金鸿 申请人:南京尚孚电子电路有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED蜡烛灯的COB封装基板，具有基板（1），基板（1）上设有接电焊盘（6）、安装孔（7）和固晶区（9），其特征在于：所述固晶区（9）设置为开口大、底部小的碗状，碗边与碗底的夹角呈135°。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李桂华，金鸿，
申请(专利权)人：南京尚孚电子电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：