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本发明提供了一种不用焊线的LED封装方法和LED封装结构。具体而言，根据本发明的一种不用焊线的LED封装方法，包括：将一种电极朝外的LED芯片置放固定在载体上，采用粘性导电体将LED芯片的电极与外部电路粘接形成导电连接，并进行固化处理，使L...
该专利属于王定锋所有，仅供学习研究参考，未经过王定锋授权不得商用。

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