【技术实现步骤摘要】
本公开涉及布线基板、发光器件以及布线基板的制造方法。
技术介绍
在相关技术中，已提出发光元件装配在基板上的多种形状的发光器件。作为该种发光器件，已知这样的结构:在该结构中，布线层形成在绝缘层上，该绝缘层形成在由金属制成的基板上，并且诸如发光二极管(LED)之类的发光元件被装配在布线层上(例如，参见JP-A-2003-092011)。在此，在发光器件中，当发光二极管导通时，发光二极管生成热，结果，温度增加，从而减小发光二极管的发射效率。为此，为了有效地消散从发光二极管生成的热，热经由布线层和绝缘层被传导至由金属制成的基板。然而，由于具有低热导率的绝缘层被插在布线层和基板之间，因此存在散热性能恶化的问题。
技术实现思路
本专利技术的示例实施例解决以上缺陷和以上未描述的其他缺陷。然而，本专利技术不要求克服上述缺陷，从而本专利技术的示例实施例可以不克服上述任何缺陷。根据本专利技术的一个或多个说明性方面，提供一种布线基板。该布线基板包括:散热片；所述散热片上的第一绝缘层；所述第一绝缘层上的布线图，其中，所述布线图被配置成在其上装配发光元件；以及所述第一绝缘层上的第二绝缘层，使...
【技术保护点】
一种布线基板，包括：散热片；第一绝缘层，在所述散热片上；布线图，在所述第一绝缘层上，其中，所述布线图被配置成在其上装配发光元件；以及第二绝缘层，在所述第一绝缘层上，使得所述布线图从所述第二绝缘层暴露。
【技术特征摘要】
2012.01.25 JP 2012-0132411.一种布线基板，包括: 散热片； 第一绝缘层，在所述散热片上； 布线图，在所述第一绝缘层上，其中，所述布线图被配置成在其上装配发光元件；以及 第二绝缘层，在所述第一绝缘层上，使得所述布线图从所述第二绝缘层暴露。2.根据权利要求1所述的布线基板， 其中，所述布线图包括: 第一表面； 与所述第一表面相反的第 二表面，所述第二表面面对所述第一绝缘层；以及 侧表面，在所述第一表面和所述第二表面之间， 其中，所述第二绝缘层与所述布线图的所述侧表面的至少一部分接触。3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述第一绝缘层的热导率和所述第二绝缘层的热导率在lW/mK至10W/mK的范围内。4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述第二绝缘层的厚度小于所述布线图的厚度。5.根据权利要求2所述的布线基板，还包括: 金属层，在所述布线图上，用以接触所述布线图的所述第一表面和所述侧表面，其中，所述发光元件将经由所述金属层被装配在所述布线图上， 其中，所述第二绝缘层接触所述金属层的至少一部分。6.根据权利要求5所述的布线基板，还包括: 第一反射层，具有在所述第二绝缘层上的开口，使得所述金属层从所述开口暴露，并且所暴露的金属层用作用于在其上装配所述发光元件的焊盘。7.根据权利要求2所述的布线基板，还包括: 金属层，在所述布线图上，用以完全覆盖所述第一表面； 第一反射层，在所述第二绝缘层上，用以接触所述金属层的整个侧表面，以及 其中，所述金属层的暴露表面与所述第一反射层的暴露表面齐平。8.根据权利要求1所述的布线基板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层由相同材料制成。9.一种发光器件，包括: 权利要求1所述的布线基板； 发光元件，装配在所述布线基板上；以及 封装树脂，封装所述发光元件。10.一种制造布线基板的方法，所述方法包括: (a)在第一绝缘层上形成布线图，该第一绝缘层形成在散热片上； (b)在所述第一绝缘层上形成第二绝缘层，使得所述布线图从所述第二绝缘层暴露；以及 (C)形成在所述第二绝缘层上具有开口的第一反射层，使得一部分布线图从所述开口暴露，其中，从所述开口暴露的所述部分...
【专利技术属性】
技术研发人员：村松茂次，清水浩，小林和贵，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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