发光二极管晶元封装体及其制造方法技术

一种发光二极管晶元封装体被提供，该发光二极管封装体包含：一个发光二极管晶片，其具有p型电极和n型电极；一个用于容置该发光二极管晶片的容置壳体，该容置壳体由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入该容置空间的开放端、与该开放端相对的封闭端、和两形成于该封闭端的表面的贯孔，该发光二极管晶片置于该容置壳体的容置空间内以致于该发光二极管晶片的p型电极和n型电极经由该容置壳体的对应的贯孔暴露；及一个具有导体布设表面和布设于该导体布设表面上的预定的导体的承载体，容置于该容置壳体的容置空间内的发光二极管晶片置于该承载体的导体布设表面上且其电极经由导线电气连接到该承载体的导体布设表面上的预定的导体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，更特别地，涉及一种能够有效减少规格(bin)数目的。
技术介绍
图31是一个显示一种公知发光二极管封装体的示意侧视图。图32是一个显示相同波长与相同亮度的发光二极管晶片在封装后的规格分布的示意图。请参阅图31所示，该公知发光二极管封装体包括一个置放于导线架90上的发光二极管晶片91，及一个形成于该导线架90上可覆盖该发光二极管晶片91的透镜92。该发光二极管晶片91的电极(图中未示)经由导线93来与该导线架90的对应的电极接脚900电气连接。应要注意的是，在该发光二极管晶片91的电极侧表面上形成有一荧光粉层94。该荧光粉层94的形成包含如下的步骤:涂布液态荧光粉层材料于该发光二极管晶片91的电极侧表面上；及以烘烤工艺使该液态荧光粉层材料硬化以形成该荧光粉层94。然而，目前该荧光粉层94的形成会具有如下的缺点:1.厚度不均匀-液态荧光粉层材料在烘烤硬化之前会向四面八方流动，因此，形成在每个发光二极管晶片91上的荧光粉层94在厚度上会有所不同。2.面积不相同-与第I点同理，形成在每个发光二极管晶片91上的荧光粉层94在面积上亦会因此而有所不同。3.形状不相同-与第I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管晶元封装体，包含：一个发光二极管晶片，其具有p型电极和n型电极；一个用于容置所述发光二极管晶片的容置壳体，所述容置壳体由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入所述容置空间的开放端、与所述开放端相对的封闭端、和两形成于所述封闭端的表面的贯孔，所述发光二极管晶片置于所述容置壳体的容置空间内以致于所述发光二极管晶片的p型电极和n型电极经由所述容置壳体的对应的贯孔暴露；及一个具有导体布设表面和布设于所述导体布设表面上的预定的导体的承载体，容置于所述容置壳体的容置空间内的发光二极管晶片置于所述承载体的导体布设表面上且其电极经由导线电气连接到所述承载体的导体布设表面上的预定的导体。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管晶兀封装体，包含: 一个发光二极管晶片，其具有P型电极和η型电极； 一个用于容置所述发光二极管晶片的容置壳体，所述容置壳体由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入所述容置空间的开放端、与所述开放端相对的封闭端、和两形成于所述封闭端的表面的贯孔，所述发光二极管晶片置于所述容置壳体的容置空间内以致于所述发光二极管晶片的P型电极和η型电极经由所述容置壳体的对应的贯孔暴露；及 一个具有导体布设表面和布设于所述导体布设表面上的预定的导体的承载体，容置于所述容置壳体的容置空间内的发光二极管晶片置于所述承载体的导体布设表面上且其电极经由导线电气连接到所述承载体的导体布设表面上的预定的导体。2.如权利要求1所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述容置壳体由掺杂有荧光粉的透光材料形成。3.如权利要求1所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述发光二极管晶片是通过透明粘着材料来固定在所述容置壳体的容置空间内。4.一种发光二极管晶兀封装体，包含: 一个发光二极管晶片，其具有P型电极和η型电极,所述多个电极之一位于所述发光二极管晶片的底部而所述多个电极之另一位于所述发光二极管晶片的顶部； 一个用于容置所述发光二极管晶片的容置壳体，所述容置壳体由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入所述容置空间的开放端、与所述开放端相对的封闭端、和形成于所述封闭端的表面的贯孔，所述发光二极管晶片置于所述容置壳体的容置空间内以致于所述发光二极管晶片的P型电极与η型电极中之一经由所述容置壳体的贯孔暴露而所述发光二极管晶片的P型电极与η型电极中之另一经由所述容置壳体的开放端暴露；及 一个具有导体布设表面和布设`于所述导体布设表面上的预定的导体的承载体，容置于所述容置壳体的容置空间内的发光二极管晶片置于所述承载体的导体布设表面上以致于所述发光二极管晶片的由所述容置壳体的开放端暴露的电极与所述承载体的导体布设表面上的预定的导体电气连接而其由所述容置壳体的贯孔暴露的电极经由导线电气连接到所述承载体的导体布设表面上的其他预定的导体。5.如权利要求4所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述容置壳体由掺杂有荧光粉的透光材料形成。6.如权利要求1所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述发光二极管晶片通过透明粘着材料来固定在所述容置壳体的容置空间内。7.一种发光二极管晶兀封装体，包含: 一个发光二极管晶片，其具有P型电极和η型电极； 一个容置壳体，所述容置壳体由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入所述容置空间的开放端、及两个形成在所述开放端端面的导体形成槽； 填充于所述容置壳体的容置空间的透光材料层，所述发光二极管晶片在电极背向所述透光材料层之下固定到所述透光材料层以致于所述发光二极管晶片的电极位于对应的导体形成槽附近 '及 形成于每个导体形成槽内且延伸到所述发光二极管晶片的对应的电极可与对应的电极电气连接的导体。8.如权利要求7所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述容置壳体由掺杂有荧光粉的...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈育浓，
申请(专利权)人：长春藤控股有限公司，
类型：发明
国别省市：