一种发光二极管晶元封装体被提供，该发光二极管封装体包含：一个发光二极管晶片，其具有p型电极和n型电极；一个用于容置该发光二极管晶片的容置壳体，该容置壳体由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入该容置空间的开放端、与该开放端相对的封闭端、和两形成于该封闭端的表面的贯孔，该发光二极管晶片置于该容置壳体的容置空间内以致于该发光二极管晶片的p型电极和n型电极经由该容置壳体的对应的贯孔暴露；及一个具有导体布设表面和布设于该导体布设表面上的预定的导体的承载体，容置于该容置壳体的容置空间内的发光二极管晶片置于该承载体的导体布设表面上且其电极经由导线电气连接到该承载体的导体布设表面上的预定的导体。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，更特别地，涉及一种能够有效减少规格(bin)数目的。
技术介绍
图31是一个显示一种公知发光二极管封装体的示意侧视图。图32是一个显示相同波长与相同亮度的发光二极管晶片在封装后的规格分布的示意图。请参阅图31所示，该公知发光二极管封装体包括一个置放于导线架90上的发光二极管晶片91，及一个形成于该导线架90上可覆盖该发光二极管晶片91的透镜92。该发光二极管晶片91的电极(图中未示)经由导线93来与该导线架90的对应的电极接脚900电气连接。应要注意的是，在该发光二极管晶片91的电极侧表面上形成有一荧光粉层94。该荧光粉层94的形成包含如下的步骤:涂布液态荧光粉层材料于该发光二极管晶片91的电极侧表面上；及以烘烤工艺使该液态荧光粉层材料硬化以形成该荧光粉层94。然而，目前该荧光粉层94的形成会具有如下的缺点:1.厚度不均匀-液态荧光粉层材料在烘烤硬化之前会向四面八方流动，因此，形成在每个发光二极管晶片91上的荧光粉层94在厚度上会有所不同。2.面积不相同-与第I点同理，形成在每个发光二极管晶片91上的荧光粉层94在面积上亦会因此而有所不同。3.形状不相同-与第I点同理，形成在每个发光二极管晶片91上的荧光粉层94在形状上亦会因此而有所不同。4.相对位置偏移-与第I点同理，形成在每个发光二极管晶片91上的荧光粉层94与该对应的发光二极管晶片91的相对位置会因此而有所不同。由于以上的缺点，将会导致原本相同波长且相同亮度的发光二极管晶片在封装之后变成多种色温不同、亮度不同与波长不同的发光二极管封装体，即，所谓的Side bins (不良品)。请参阅图32所示，因以上所述的问题而产生的规格分布如图所示。应要注意的是，原本属同一规格的发光二极管晶片在封装之后会分成128个规格,然而,一般会被使用的范围仅在中间的大约60 %，因此，在封装之后相当于40%的发光二极管封装体会变成不良品，而因此导致生产成本增加。另一方面，由于导线93的截面积太小，因此由该发光二极管晶片91产生的热难以经由导线架90的电极接脚900传导出来，进而影响该发光二极管封装体的效能。有鉴于此，本案申请人曾向钧局提出名称为“”的专利技术专利申请案， 该专利技术专利申请案被获编号第097118327号案且目前尚在审查中；如今，本案申请人以其从事该行业的多年经验，并本着精益求精的精神，积极研究改良，遂再有本专利技术“”产生。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种。根据本专利技术的特征，一种发光二极管晶元封装体被提供，该发光二极管封装体包含:一个发光二极管晶片，其具有P型电极和η型电极；一个用于容置该发光二极管晶片的容置壳体，该容置壳体是由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入该容置空间的开放端、与该开放端相对的封闭端、和两形成于该封闭端的表面的贯孔，该发光二极管晶片置于该容置壳体的容置空间内以致于该发光二极管晶片的P型电极和η型电极经由该容置壳体的对应的贯孔暴露；及一个具有导体布设表面和布设于该导体布设表面上的预定的导体的承载体，容置于该容置壳体的容置空间内的发光二极管晶片置于该承载体的导体布设表面上且其电极经由导线电气连接到该承载体的导体布设表面上的预定的导体。根据本专利技术的另一特征，一种发光二极管晶元封装体被提供，该发光二极管晶元封装体包含:一个发光二极管晶片，其具有P型电极和η型电极，所述多个电极中的一者位于该发光二极管晶片的底部而所述多个电极中的另一者位于该发光二极管晶片的顶部；一个用于容置该发光二极管晶片的容置壳体，该容置壳体由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入该容置空间的开放端、与该开放端相对的封闭端、和形成于该封闭端的表面的贯孔，该发光二极管晶片置于该容置壳体的容置空间内以致于该发光二极管晶片的P型电极与η型电极中的一者经由该容置壳体的贯孔暴露而该发光二极管晶片的P型电极与η型电极中的另一者经由该容置壳体的开放端暴露；及一个具有导体布设表面和布设于该导体布设表面上的预定的导体的承载体，容置于该容置壳体的容置空间内的发光二极管晶片置于该承载体的导体布设表面上以致于该发光二极管晶片的由该容置壳体的开放端暴露的电极与该承载体的导体布设表面上的预定的导体电气连接而其由该容置壳体的贯孔暴露的电极经由导线电气连接到该承载体的导体布设表面上的其他预定的导体。根据本专利技术的再一特征，一种发光二极管晶元封装体被提供，该发光二极管晶元封装体包含:一个发光二极管晶片，其具有P型电极和η型电极；一个容置壳体，该容置壳体由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入该容置空间的开放端、及两个形成在该开放端端面的导体形成槽；填充 于该容置壳体的容置空间的透光材料层，该发光二极管晶片是在电极背向该透光材料层之下固定到该透光材料层以致于该发光二极管晶片的电极位于对应的导体形成槽附近；及形成于每个导体形成槽内且延伸到该发光二极管晶片的对应的电极可与对应的电极电气连接的导体。根据本专利技术的又另一特征，一种发光二极管晶元封装体的封装方法被提供，该方法包含如下的步骤:形成一个具有数个成矩阵排列的容置壳体的支架，该支架由透光材料形成，每个容置壳体具有开放端与经由该开放端进入的具有大致矩形形状的轮廓的容置空间，于每个容置壳体的面向开放端的表面上形成有至少一贯孔；于每个容置空间内置入具有至少一电极的发光二极管晶片，以致于每个发光二极管晶片的电极与对应的容置空间的贯孔对准；通过切割处理来使所述多个容置壳体彼此分开并且把每个容置于容置壳体内的发光二极管晶片置于承载体上，每个承载体具有导体布设表面和布设在该导体布设表面上的预定的导体；及以导线把每个发光二极管晶片的电极电气连接到其对应的承载体的对应的导体。根据本专利技术的又再另一特征，一种发光二极管晶元封装体的封装方法被提供，该方法包含如下的步骤:形成一个具有数个成矩阵排列的容置壳体的支架，该支架由透光材料形成，每个容置壳体具有开放端、经由该开放端进入的容置空间、及两个形成在该开放端端面的导体形成槽；于每个容置空间内填充透光材料以形成透光材料层；提供数个各具有两个电极的发光二极管晶片，每个发光二极管晶片是在电极背向透光材料层之下固定到对应的容置空间内的透光材料层以致于该发光二极管晶片的电极位于对应的导体形成槽附近；于每个容置壳体的每个导体形成槽内形成有延伸到该每个容置壳体的发光二极管晶片的对应的电极的导体；及通过切割处理来使所述多个容置壳体彼此分开。附图说明图1至图5是为用以说明本专利技术的第一优选实施例的发光二极管晶元封装体的制造方法的示意图；图6至图10是为用以说明本专利技术的第二优选实施例的发光二极管晶元封装体的制造方法的示意图；图11至图14是为用以说明本专利技术的第三优选实施例的发光二极管晶元封装体的制造方法的示意图；图15至图18是为用以说明本专利技术的第四优选实施例的发光二极管晶元封装体的制造方法的示意图；图19至图22是为用以说明本专利技术的第五优选实施例的发光二极管晶元封装体的制造方法的示意图；图23和图24是为显示本专利技术的第六优选实施例的发光二极管晶元封装体的示意图；图25和图26是为显示本专利技术的第三优选实施例的发光二极管晶元封装体应用于背光条的范例图示；图27和图28是为显示本专利技术的第四优选实施例的发光二极管晶元封装体应用于背光条的范本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光二极管晶元封装体，包含：一个发光二极管晶片，其具有p型电极和n型电极；一个用于容置所述发光二极管晶片的容置壳体，所述容置壳体由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入所述容置空间的开放端、与所述开放端相对的封闭端、和两形成于所述封闭端的表面的贯孔，所述发光二极管晶片置于所述容置壳体的容置空间内以致于所述发光二极管晶片的p型电极和n型电极经由所述容置壳体的对应的贯孔暴露；及一个具有导体布设表面和布设于所述导体布设表面上的预定的导体的承载体，容置于所述容置壳体的容置空间内的发光二极管晶片置于所述承载体的导体布设表面上且其电极经由导线电气连接到所述承载体的导体布设表面上的预定的导体。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管晶兀封装体，包含: 一个发光二极管晶片，其具有P型电极和η型电极； 一个用于容置所述发光二极管晶片的容置壳体，所述容置壳体由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入所述容置空间的开放端、与所述开放端相对的封闭端、和两形成于所述封闭端的表面的贯孔，所述发光二极管晶片置于所述容置壳体的容置空间内以致于所述发光二极管晶片的P型电极和η型电极经由所述容置壳体的对应的贯孔暴露；及 一个具有导体布设表面和布设于所述导体布设表面上的预定的导体的承载体，容置于所述容置壳体的容置空间内的发光二极管晶片置于所述承载体的导体布设表面上且其电极经由导线电气连接到所述承载体的导体布设表面上的预定的导体。2.如权利要求1所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述容置壳体由掺杂有荧光粉的透光材料形成。3.如权利要求1所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述发光二极管晶片是通过透明粘着材料来固定在所述容置壳体的容置空间内。4.一种发光二极管晶兀封装体，包含: 一个发光二极管晶片，其具有P型电极和η型电极,所述多个电极之一位于所述发光二极管晶片的底部而所述多个电极之另一位于所述发光二极管晶片的顶部； 一个用于容置所述发光二极管晶片的容置壳体，所述容置壳体由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入所述容置空间的开放端、与所述开放端相对的封闭端、和形成于所述封闭端的表面的贯孔，所述发光二极管晶片置于所述容置壳体的容置空间内以致于所述发光二极管晶片的P型电极与η型电极中之一经由所述容置壳体的贯孔暴露而所述发光二极管晶片的P型电极与η型电极中之另一经由所述容置壳体的开放端暴露；及 一个具有导体布设表面和布设`于所述导体布设表面上的预定的导体的承载体，容置于所述容置壳体的容置空间内的发光二极管晶片置于所述承载体的导体布设表面上以致于所述发光二极管晶片的由所述容置壳体的开放端暴露的电极与所述承载体的导体布设表面上的预定的导体电气连接而其由所述容置壳体的贯孔暴露的电极经由导线电气连接到所述承载体的导体布设表面上的其他预定的导体。5.如权利要求4所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述容置壳体由掺杂有荧光粉的透光材料形成。6.如权利要求1所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述发光二极管晶片通过透明粘着材料来固定在所述容置壳体的容置空间内。7.一种发光二极管晶兀封装体，包含: 一个发光二极管晶片，其具有P型电极和η型电极； 一个容置壳体，所述容置壳体由透光材料形成并且具有容置空间、用于进入所述容置空间的开放端、及两个形成在所述开放端端面的导体形成槽； 填充于所述容置壳体的容置空间的透光材料层，所述发光二极管晶片在电极背向所述透光材料层之下固定到所述透光材料层以致于所述发光二极管晶片的电极位于对应的导体形成槽附近 '及 形成于每个导体形成槽内且延伸到所述发光二极管晶片的对应的电极可与对应的电极电气连接的导体。8.如权利要求7所述的发光二极管晶元封装体，其中，所述容置壳体由掺杂有荧光粉的...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈育浓，
申请(专利权)人：长春藤控股有限公司，
类型：发明
国别省市：
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