布线衬底、发光器件、以及布线衬底的制造方法技术

提供了布线衬底、发光器件、以及布线衬底的制造方法。布线衬底包括：散热片；散热片上的绝缘层；第一和第二布线图案，其在绝缘层上以特定间隔相互分离；第一反射层，其包括绝缘层上的第一开口，其覆盖第一和第二布线图案，其中第一和第二布线图案的一部分从第一开口露出，并且其中第一和第二布线图案的所述部分被限定为将装配发光元件的装配区；以及绝缘层上的第二反射层，其中第二反射层被插入第一和第二布线图案之间。第二反射层的厚度小于第一反射层的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及。
技术介绍
在相关技术中，已经提出发光元件装配在衬底上的多种形状的发光器件。作为该种发光器件，已知布线层形成在于由金属制成的衬底上形成的绝缘层上、并且诸如发光二极管(LED)的发光元件装配在布线层上的结构(例如，参见JP-A-2003-092011)。在此，在发光器件中，为了有效地使用由发光元件发射的光，在元件装配表面上形成具有高反射率的反射层。反射层形成得越高，来自发光元件的光的反射的程度具有提高的越多。然而，当反射层形成得高时，存在反射层和发光元件易于相互干扰(接触)的问题。
技术实现思路
本专利技术的示例实施例解决以上缺陷以及以上未描述的其他缺陷。然而，本专利技术不要求克服上述缺陷，并且从而本专利技术的示例实施例可能不会克服上述任何缺陷。根据本专利技术的一个或多个示意性方面，提供一种布线衬底。布线衬底包括:散热片；绝缘层，其在散热片上；第一和第二布线图案，其在绝缘层上，以特定间隔相互分离；第一反射层，其包括绝缘层上的第一开口，用于覆盖第一和第二布线图案，其中第一和第二布线图案的一部分从第一开口露出，并且其中第一和第二布线图案的所述部分被限定为发光元件将被装配到的装配区本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线衬底（1），包括：散热片（10）；绝缘层（20），其位于所述散热片上；第一布线图案和第二布线图案（30），其位于所述绝缘层上以特定间隔相互分离；第一反射层（50），其包括所述绝缘层上的第一开口，所述第一反射层覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案，其中所述第一布线图案和所述第二布线图案的一部分从所述第一开口露出，并且其中所述第一布线图案和所述第二布线图案的从所述第一开口露出的所述部分被限定为将装配发光元件（70）的装配区（CA）；以及第二反射层（60），其位于所述绝缘层上，其中所述第二反射层插入所述第一布线图案和所述第二布线图案之间，其中所述第二反射层的厚度小于所述第一反射层的厚度。

【技术特征摘要】
2012.01.25 JP 2012-0132431.一种布线衬底(I)，包括: 散热片(10)； 绝缘层(20)，其位于所述散热片上； 第一布线图案和第二布线图案(30)，其位于所述绝缘层上以特定间隔相互分离； 第一反射层(50)，其包括所述绝缘层上的第一开口，所述第一反射层覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案，其中所述第一布线图案和所述第二布线图案的一部分从所述第一开口露出，并且其中所述第一布线图案和所述第二布线图案的从所述第一开口露出的所述部分被限定为将装配发光元件(70)的装配区(CA);以及 第二反射层(60)，其位于所述绝缘层上，其中所述第二反射层插入所述第一布线图案和所述第二布线图案之间， 其中所述第二反射层的厚度小于所述第一反射层的厚度。2.根据权利要求1所述的布线衬底，进一步包括: 金属层，其位于所述第一布线图案和所述第二布线图案的从所述第一开口露出的所述部分上，并且 其中所述第二反射层的上表面和所述绝缘层的表面之间的最小距离小于所述金属层的上表面和所述绝缘层的表面之间的最小距离。3.根据权利要求1所述的布线衬底，其中 所述第二反射层的上表面和所述绝缘层的表面之间的最小距离小于所述布线图案的上表面和所述绝缘层的表面之间的最小距离。4.根据权利要求1所述的布线衬底，其中，当所述发光元件被倒装装配在所述布线衬底上的所述装配区中时，所述第一反射层的上表面和所述绝缘层的表面之间的最小距离大于所述发光元件的面对所述第一布线图案和所述第二布线图案的表面和所述绝缘层的表面之间的最小距离。5.根据权利要求1所述的布线衬底，其中所述第一反射层进一步包括: 第二开口，其中只有所述第二布线图案的一部分从所述第二开口露出，并且所述第二布线图案的露出部分被限定为外部连接端子焊盘。6.一种发光器件，包括: 权利要求1的所述布线衬底； 发光元件，其装配在所述布线衬底上；以及 封装树脂，其封装所述发光元件。7.一种制造布线衬底的方法，所述方法包括: (a)...

【专利技术属性】
技术研发人员：村松茂次，清水浩，堀川泰爱，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：