The utility model discloses a novel packaging diode, which relates to the technical field of diodes. The wafer comprises a base (3), light emitting diode (1) and a lead terminal (2), (1) chip connection terminals (2); on the base (3) is arranged below the mirror reflector (5), (5) to the arc concave surface; the wafer (1) package to transparent epoxy resin package (4), epoxy resin package (4) surface is spherical, the wafer (1) is located in the epoxy resin package (4) in the center position of the epoxy resin package (4) located in the mirror (5) just below the center line of the epoxy resin package (4) and the base (3) fixed connection terminals (2) from the base (3) from above. The utility model solves the problem that the brightness of the light emitting diode is reduced, and the luminous efficiency of the diode is low.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及二极管
，具体涉及发光二极管的封装结构。
技术介绍
二极管又称晶体二极管，简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的传导性。一般来讲，晶体二极管是一个由P型半导体和η型半导体烧结形成的ρ-η结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于Ρ-η结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。LED (发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。现有的发光二极管封装后造成亮度降低，进而使二极管发光效率低。
技术实现思路
本技术提供新型封装二极管，本技术解决了现有的发光二极管封装后造成亮度降低，进而使二极管发光效率低的问题。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案:新型封装二极管，包括底座3、发光二极管的晶片I和引线端子2，晶片I连接引线端子2 ;在底座3下面设置有反光镜5，反光镜5为向上凹的弧形面；晶片I封装于透明的环氧树脂封装体4内部，环氧树脂封装体4外表为圆球形，晶片I位于环氧树脂封装体4内圆心位置，环氧树脂封装体4位于反光镜5中心线的正下方，环氧树脂封装体4与底座3固定连接，引线端子2从底座3上面引出。所述环氧树脂封装体4的直径为3-6毫米；所述反光镜5的曲率半径为7-12毫米。优选的是:所述环氧树脂封装体4的直径为4-5毫米；所述反光镜5的曲率半径...
【技术保护点】
新型封装二极管，包括底座（3）、发光二极管的晶片（1）和引线端子（2）,晶片（1）连接引线端子（2）；其特征在于，在底座（3）下面设置有反光镜（5）,反光镜（5）为向上凹的弧形面；晶片（1）封装于透明的环氧树脂封装体（4）内部，环氧树脂封装体（4）外表为圆球形，晶片（1）位于环氧树脂封装体（4）内圆心位置，环氧树脂封装体（4）位于反光镜（5）中心线的正下方，环氧树脂封装体（4）与底座（3）固定连接，引线端子（2）从底座（3）上面引出。
【技术特征摘要】
1.新型封装二极管，包括底座(3)、发光二极管的晶片(I)和引线端子(2)，晶片(I)连接引线端子(2);其特征在于，在底座(3)下面设置有反光镜(5)，反光镜(5)为向上凹的弧形面；晶片(I)封装于透明的环氧树脂封装体(4)内部，环氧树脂封装体(4)外表为圆球形，晶片(I)位于环氧树脂封装体(4)内圆心位置，环氧树脂封装体(4)位于反光镜(5)中心线的...
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