晶元组件封装用的被覆上盖带结构制造技术

一种晶元组件封装用的被覆上盖带结构，包括：被覆上盖带是宽度大于载带的承置槽的宽、小于等于所述载带的拉引孔内侧载带宽的成卷长带，所述被覆上盖带一侧具有一粘贴面，所述粘贴面两侧具有与中间部分颜色不同的长方形粘性胶边，所述粘贴面中间部分与所述承置槽正对。本实用新型专利技术通过粘性胶边的色差辨识，产生粘固不偏置的密封结果，并利用带体视觉穿透性直接检测晶元零组件，达到高效、稳定粘贴及便于封装物同步品管检视的实用目的。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品
，尤其涉及一种晶元组件封装用的被覆上盖带结构。
技术介绍
目前，一般科技公司的电子产品零组件，大多是相当精密细微的物品，不但畏惧外力碰撞，更忌讳肉眼不易见的尘埃沾附，这是影响上述零组件使用效益的主要因素，因此晶元封装的品质好、坏，对电子产品零组件来说，是应极为重视与要求的，必须通过专业性的被覆上盖带，才能确实符合晶元组件的封装作业(故一般胶粘带无法适用)；而目前现有的被覆上盖带结构(请参阅图1的流程图说明)，基本上是由一带体表面实施上色处理，并作抗静电处理后再进行分条处理(即截取适当的带宽)，完成色带1的成型；再将另一带体的被覆面先作抗静电处理，然后才进行全部上胶，之后也必须做分条处理(其带宽必须大于色带1)，即形成基础带2；通过色带1配合基础带2的置中位贴合(并保留两侧适当的粘贴距21)，即可组构成用于封装作业的被覆上盖带3(如图2所示)。在实现本技术的过程中，设计人发现现有技术存在以下问题：被覆上盖带3结构，必须是由色带1与基础带2相贴合组成，并且基础2的被覆面一定要全部上胶，于是在应用上太浪费材料，加上两种带体都要经过抗静电与分条处理，制作程序相当复本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶元组件封装用的被覆上盖带结构，其特征在于：　被覆上盖带是宽度大于载带的承置槽的宽、小于等于所述载带的拉引孔内侧载带宽的成卷长带，所述被覆上盖带一侧具有一粘贴面，所述粘贴面两侧具有与中间部分颜色不同的长方形粘性胶边，所述粘贴面中间部分与所述承置槽正对。

【技术特征摘要】
1、一种晶元组件封装用的被覆上盖带结构，其特征在于：被覆上盖带是宽度大于载带的承置槽的宽、小于等于所述载带的拉引孔内侧载带宽的成卷长带，所述被覆上盖带一侧具有一粘贴面，所述粘贴面两侧具有与中间部分颜色不同的长方形粘性胶边，所述粘贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖茂昌，
申请(专利权)人：赖茂昌，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]