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一种晶元组件封装用的被覆上盖带结构，包括：被覆上盖带是宽度大于载带的承置槽的宽、小于等于所述载带的拉引孔内侧载带宽的成卷长带，所述被覆上盖带一侧具有一粘贴面，所述粘贴面两侧具有与中间部分颜色不同的长方形粘性胶边，所述粘贴面中间部分与所述承置...
该专利属于赖茂昌所有，仅供学习研究参考，未经过赖茂昌授权不得商用。

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