【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及,属于氟化工、电子工业气体领域。
技术介绍
目前,在半导体制造装置和液晶制造工序中,通常用以全氟烃为代表的气体,如全氟化碳(PFC)或三氟化氮(NF3),作为常规的刻蚀气体和清洁气体,但是上述常规气体通常具有较大的全球变暖潜能(GWP,Global Warming Potential)值,均属于温室气体,为了减少温室效应,需要开发具有低GWP值的替代产品。碳酰氟(COF2)又称羰基氟、氟光气,清洗特性优良,清洗效果不逊于全氟化碳和三氟化氮,具有较低GWP值 。由于碳酰氟与水发生反应分解为二氧化碳(C02),其在大气中能迅速分解,即使考虑生成的CO2,其GWP值100年也仅为0.7左右。因此,碳酰氟与所述常规清洁气体相比具有大大削弱温室效应的效果;另外,由于碳酰氟遇水分解为CO2,工业应用中残余的碳酰氟,可用水清洗机轻松除去,不需要全氟化碳和三氟化氮的废气去除装置,减少了制造工序的能量消耗,目前己有碳酰氟在液晶工业中实用化的报道(日本经济产业新闻“转换成液晶生产用清洗气COF2”,2005年6月30日)。因此,碳酰氟作为全氟化碳和三氟化氮等化学气相沉 ...
【技术保护点】
一种碳酰氟的制备方法,其特征在于:通过一氧化碳和含氟物质反应制备碳酰氟;所述含氟物质为四氟化碳、三氟化硼、三氟化氮、四氟化硫、六氟化硫、三氟化磷、五氟化磷、硫酰氟或六氟乙烷中的至少一种。
【技术特征摘要】
1.一种碳酰氟的制备方法,其特征在于:通过一氧化碳和含氟物质反应制备碳酰氟;所述含氟物质为四氟化碳、三氟化硼、三氟化氮、四氟化硫、六氟化硫、三氟化磷、五氟化磷、硫酰氟或六氟乙烷中的至少一种。2.根据权利要求1所述的一种碳酰氟的制备方法,其特征在于:反应温度为50°C 2000°c,反应压力为-0.09MPa 5MPa。3.根据权利要求2所述的一种碳酰氟的制备方法,其特征在于:反应温度为100°C 1000°C,反应压力为-0.05MPa IMPa。4.根据权利要求1所述的一种碳酰氟的制备方法,其特征在于:含氟物质中氟原子与一氧化碳的物质的量之比为0.1 600:1。5.根据权利要求4所述的一种碳酰氟的制备方法,其特征在于:含氟物质中氟原子与一氧化碳的物质的量之比为0.5 60:1。6.根据权利要求1所述的一种碳酰氟的制备方法,其特征在于:以氟原子计,含氟物质的供气流量为0.02mVh 1200m3/h。7.根据权利要求6所述的一种碳酰氟的制备方法,其特征在于:以氟原子计,含氟物质...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋玉贵,孟祥军,董云海,李丹丹,朱文东,乔蓓蓓,
申请(专利权)人:中国船舶重工集团公司第七一八研究所,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。