散热装置的制作方法制造方法及图纸

一种散热装置的制造方法，包括下列步骤：提供一基板并利用一滚筒状模具于该基板上施压，使该基板的一表面形成复数条沟槽；折曲该基板使该基板形成一腔体，该复数条沟槽系形成于该腔体的内壁上；将该腔体的一端封闭并注入一工作流体于该腔体；以及将该腔体抽真空并封闭该腔体的另一端以使该腔体形成一密闭腔体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种，尤其有关一种沟槽式热均温腔体(vapor chamber)的制作方法。
技术介绍
随着技术的进步，电子装置的单位面积上的电子组件数量越来越多，造成电子装置在工作时发热量会随之增加。因此，为了维持电子装置处于有效工作温度内，现行的做法多是利用外加风扇和散热鳍片来处理这些耗热。由于热管(heatpipe)可在很小的截面积与温度差之下，将大量的热传送一段可观的距离，且不需外加电源供应即可运作，在无需动力提供和空间利用经济性的考量之下，热管已是电子散热产品中广为应用的热传组件之一。典型的热管是由腔体(chamber)、毛细结构(wick structure)以及工作流体所组成，且其作用原理是利用工作流体在腔体的蒸发段吸收热量蒸发，再流向腔体的冷凝段放出热量后凝结成液态，并借由毛细结构所提供的毛细力使工作流体流回蒸发段。热均温腔体(vapor chamber)是属于热管的一种，大多是利用上下两平板而形成一密闭腔体，且在两平板的内壁上形成有毛细结构。一般而言，热均温腔体的毛细结构主要是以三种方式形成网状毛细结构(mesh wick)、烧结毛细结构(sintered wic本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置的制造方法，包括下列步骤：提供一基板；利用一滚筒状模具于该基板上施压，使该基板的一表面形成复数条沟槽；以及将该基板制成一密闭腔体，以使该复数条沟槽系形成于该密闭腔体的内壁上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦羲，蔡欣昌，王宏洲，林祺逢，陈锦明，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]