半导体元件制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体电子元器件技术领域，特别涉及一种半导体元件；其结构包括引线框架、半导体芯片和封装外壳，所述半导体芯片装载在所述引线框架，所述半导体芯片封装在所述封装外壳内，所述半导体芯片与所述引线框架的引脚通过导线连接，所述引脚设置为焊盘，且设置于所述封装外壳底面；本实用新型专利技术缩小了半导体元件的体积，减少了半导体元件在PCB板上需要的布局空间，布局紧凑，减少了材料的使用量，降低成本，同时，缩短引脚的长度，降低通电状态的电阻，减少功耗。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

半导体元件
本技术涉及半导体电子元器件
，特别涉及一种半导体元件。
技术介绍
随着半导体工业的高度发展，电子及半导体元件广泛地应用于日常生活中，如娱乐、教育、交通运输及家电用品等方面。电子产品朝向设计复杂、尺寸小、重量轻及人性化等方面发展。引线框架一般用于半导体元件的封装，在现有技术中，引线框架上的引脚类型主要分为I型引脚和J型引脚，这两种类型的引脚都有部分设置在封装外壳外，这使得半导体元件的体积较大，导致半导体元件在PCB板上需要更多的布局空间，不利于制作更小尺寸的电子产品。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种半导体元件。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种半导体元件，包括引线框架、半导体芯片和封装外壳，所述半导体芯片装载在所述引线框架，所述半导体芯片封装在所述封装外壳内，所述半导体芯片与所述引线框架的引脚通过导线连接，所述引脚设置为焊盘，且设置于所述封装外壳底面。其中，所述引脚设置为圆形。其中，所述引脚设置为矩形。其中，所述引脚设置于所述引线框架的边缘。本技术的有益效果一种半导体元件，包括引线框架、半导体芯片和封装外壳，所述半导体芯片装载于所述引线框架，所述半导体芯片封装在所述封装外壳内，所述半导体芯片与所述引线框架的引脚通过导线连接，所述引脚设置为焊盘，且设置于所述封装外壳底面，所述引脚采用焊盘的设计，且设置于所述封装外壳的底面，缩小了半导体元件的体积，减少了半导体元件在PCB板上需要的布局空间，布局紧凑，减少了材料的使用量，降低成本，同时，缩短引脚的长度，降低通电状态的电阻，减少功耗。附图说明利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1为本技术的一种半导体元件的结构示意图。图2为本技术的一种半导体元件的另一视角的结构示意图。图3为本技术的一种半导体元件的内部结构示意图。附图标记1-半导体芯片、2-封装外壳、3-引脚、4-导线。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。本技术的一种半导体元件的具体实施方式，如图1、图2和图3所示，包括引线框架、半导体芯片I和封装外壳2，所述半导体芯片I装载于所述引线框架，所述半导体芯片 I封装在所述封装外壳2内，所述半导体芯片I与所述引线框架的引脚3通过导线4连接， 所述引脚3设置为焊盘结构，且设置于所述封装外壳2的底面。所述引脚3采用焊盘的设计，焊盘为表面贴装的单元，且设置于所述封装外壳2的底面，即与现有技术相比所述引脚3不露出所述封装外壳2，缩小了半导体元件的体积，减少了半导体元件在PCB板上需要的布局空间，布局紧凑，减少了材料的使用量，降低成本， 同时，缩短引脚3的长度，降低通电状态的电阻，减少功耗。优选地，所述引脚3设置为圆形或矩形。优选地，所述引脚3设置于所述引线框架的边缘，由于半导体元件应做得尽量小， 引脚3与引脚3之间的距离也将很小，通过把引脚3设置于边缘可以尽量地增大引脚3与引脚3间的距离，以便于半导体元件焊接至PCB板时，两相邻的焊锡不会熔融到一起。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。权利要求1.半导体元件，包括引线框架、半导体芯片和封装外壳，所述半导体芯片装载于所述引线框架，所述半导体芯片封装在所述封装外壳内，所述半导体芯片与所述引线框架的引脚通过导线连接，其特征在于所述引脚设置为焊盘结构，且设置于所述封装外壳的底面。2.根据权利要求1所述的半导体元件，其特征在于所述引脚设置为圆形。3.根据权利要求1所述的半导体元件，其特征在于所述引脚设置为矩形。4.根据权利要求1至3任意一项所述的半导体元件，其特征在于所述引脚设置于所述引线框架的边缘。专利摘要本技术涉及半导体电子元器件
，特别涉及一种半导体元件；其结构包括引线框架、半导体芯片和封装外壳，所述半导体芯片装载在所述引线框架，所述半导体芯片封装在所述封装外壳内，所述半导体芯片与所述引线框架的引脚通过导线连接，所述引脚设置为焊盘，且设置于所述封装外壳底面；本技术缩小了半导体元件的体积，减少了半导体元件在PCB板上需要的布局空间，布局紧凑，减少了材料的使用量，降低成本，同时，缩短引脚的长度，降低通电状态的电阻，减少功耗。文档编号H01L23/31GK202839596SQ20122046902公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月14日 优先权日2012年9月14日专利技术者韩福彬 申请人:杰群电子科技(东莞)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体元件，包括引线框架、半导体芯片和封装外壳，所述半导体芯片装载于所述引线框架，所述半导体芯片封装在所述封装外壳内，所述半导体芯片与所述引线框架的引脚通过导线连接，其特征在于：所述引脚设置为焊盘结构，且设置于所述封装外壳的底面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩福彬，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：