【技术实现步骤摘要】
半导体元件
本技术涉及半导体电子元器件
，特别涉及一种半导体元件。
技术介绍
随着半导体工业的高度发展，电子及半导体元件广泛地应用于日常生活中，如娱乐、教育、交通运输及家电用品等方面。电子产品朝向设计复杂、尺寸小、重量轻及人性化等方面发展。引线框架一般用于半导体元件的封装，在现有技术中，引线框架上的引脚类型主要分为I型引脚和J型引脚，这两种类型的引脚都有部分设置在封装外壳外，这使得半导体元件的体积较大，导致半导体元件在PCB板上需要更多的布局空间，不利于制作更小尺寸的电子产品。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种半导体元件。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种半导体元件，包括引线框架、半导体芯片和封装外壳，所述半导体芯片装载在所述引线框架，所述半导体芯片封装在所述封装外壳内，所述半导体芯片与所述引线框架的引脚通过导线连接，所述引脚设置为焊盘，且设置于所述封装外壳底面。其中，所述引脚设置为圆形。其中，所述引脚设置为矩形。其中，所述引脚设置于所述引线框架的边缘。本技术的有益效果一种半导体元件，包括引线框架、半导体芯片和封装...
【技术保护点】
半导体元件，包括引线框架、半导体芯片和封装外壳，所述半导体芯片装载于所述引线框架，所述半导体芯片封装在所述封装外壳内，所述半导体芯片与所述引线框架的引脚通过导线连接，其特征在于：所述引脚设置为焊盘结构，且设置于所述封装外壳的底面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韩福彬，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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