【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种半导体元件及其制作方法，且特别是有关于一种。
技术介绍
芯片封装的目的在于保护裸露的芯片、降低芯片接点的密度及提供芯片良好的散热。当芯片的接点数不断地增加，而芯片的面积却越来越小的情况下，势必难以将芯片所有的接点以面矩阵的方式重新分布于芯片的表面，即使芯片表面容纳得下所有的接点，也将 造成接点之间的间距过小，而影响后续焊接焊球时的电性可靠度。因此，已知技术提出了可先利用封装胶体封装芯片来增加芯片的面积，其中芯片的有源表面与封装胶体的底面暴露于外。之后，再于芯片的有源表面以及封装胶体的底面上形成重配置线路层，并在重配置线路层的接点上分别形成焊球，来作为芯片与外界接点相电性连接的媒介。也就是说，芯片的有源表面与焊球是位于同一平面上。由于封装时易产生溢胶的现象，而导致封装胶体延伸至芯片的部分有源表面上，进而提高产品不良率，也正因此该封装胶体会污染芯片有源面，故该种封装方式无法应用于CMOS芯片。再者，由于已知是通过封装胶体封装芯片来增加芯片的面积的设计，但其重配置线路层仅位于芯片的有源表面及位于同一方向的封装胶体的表面上，因此无法通过堆叠的形式来...
【技术保护点】
一种半导体封装结构的制作方法，包括：提供一第一介电层，该第一介电层具有多个贯孔；提供一第二介电层，该第二介电层具有多个导电通孔以及一芯片容纳开口；将该第二介电层压合于该第一介电层上，其中所述导电通孔对应所述贯孔设置，且该芯片容纳开口暴露出该第一介电层的部分区域；将一芯片配置于该芯片容纳开口中，并使该芯片贴附于该芯片容纳开口所暴露出的该第一介电层上，其中该芯片具有彼此相对的一有源表面以及一背面，该芯片的该背面贴附于该第一介电层上；于该第二介电层上形成一重配置线路层，其中部分该重配置线路层从该第二介电层延伸至该芯片的该有源表面与所述导电通孔上，以使该芯片通过部分该重配置线路层与...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：廖宗仁，彭美芳，黄成棠，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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