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本发明提出一种半导体封装结构及其制作方法。该方法包括以下步骤：提供一具有多个贯孔的第一介电层。提供一具有多个导电通孔及一芯片容纳开口的第二介电层。将第二介电层压合于第一介电层上。将一芯片配置于芯片容纳开口中，并使芯片贴附于芯片容纳开口所暴露...
该专利属于南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司授权不得商用。

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