【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子封装
，特别涉及一种。
技术介绍
随着人们对电子产品向小型化、高性能、多功能等方向的发展的要求，研究人员努力探求将电子系统越做越小，性能越来越强，功能越做越多，由此产生了许多新技术、新材料和新设计，其中三维封装技术以及系统级封装(System-in-Package, SiP)技术就是这些技术的典型代表。三维封装技术，是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。转接板技术正是实现三维封装的关键技术之一。随着芯片管脚数进一步增多和管脚节距的进一步缩小，受有机基板工艺的限制，传统基板线条微细化大大提高了制作成本，并难以满足应用的要求。转接板则是应对这些问题的一种很合适的解决方案，由于使用半导体的工艺制程，转接板可以得到很高密度的布线和很小的节距。另一方面，转接板可以采用热膨胀系数与芯片相近的材料来制造，例如硅和玻璃等，这样可以减小热膨胀系数的失配，从而避免很多问题，极大地提高了封装体的热机械可靠性。另外，转接板的互连结构是垂直互连，这样大大缩短了互连线的长度，芯片和基板间的电气性能将得到很大的提升。最...
【技术保护点】
一种含聚合物材料和金属通孔的互连结构的制造方法，其特征在于，包括:在基片上制作盲孔或通孔；在所述盲孔或通孔内填充聚合物；将金属块体插入填满聚合物的盲孔或通孔内；对盲孔或通孔内聚合物进行固化处理；对基片的正面和背面进行研磨抛光，露出金属。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：于大全，赫然，孙瑜，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：
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