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公开了一种含聚合物材料和金属通孔的互连结构的制造方法包括:在基片上制作盲孔或通孔；在所述盲孔或通孔内填充聚合物；将金属块体插入填满聚合物的盲孔或通孔内；对盲孔或通孔内聚合物进行固化处理；对基片的正面和背面进行研磨抛光，露出金属。本发明可有效...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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