【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及轴 承检测的
，具体为旋转测量内孔的结构。
技术介绍
现有的旋转测量内孔的机构，其将轴承套于测头上后，测量测头的变形量，其需要将轴承多次变换位置，从而测得同一圆面上各个直径的圆度是否符合要求，从而判定内孔是否符合要求，其测量费时费力，且精准度低。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了旋转测量内孔的结构，其使得内孔的测量省时省力，精准度高。旋转测量内孔的结构，其技术方案是这样的其包括测笔、测头、压块、轴承、轴承定位平台，所述轴承支承于所述轴承定位平台，所述测头深入所述轴承内孔，所述压块压着于所述轴承的上端面，所述测头的内部设置有凸出测点，所述测头上方设置有测笔，所述测笔通过杠杆原理连接所述凸出测点，其特征在于所述测头的上端套装有旋转轴，所述旋转轴的输入端设置有从动同步带轮，所述从动同步带轮通过同步带连接电机的输出轴端的同步带轮，所述电机支承于机座上，所述旋转轴通过轴承座支承于所述机座，所述机座的下方设置有调整块，所述调整块的下端连接有步进电机的输出轴，所述步进电机的输出轴垂直向动作。使用本专利技术的结构后，当测头深入到轴承内孔后，凸出测点会通过杠杆原理将数据传送至测笔，此时得到轴承内孔的一个参数，之后电机转动，使得凸出测点转动到其他角度，即可测得同一高度的圆面内其他参数；之后根据客户需求，通过步进电机调整凸出测点的高度位置，即可测得轴承内孔内其余高度的圆面内的圆度，从而可以快速判断内孔的圆度，其使得内孔的测量省时省力，精准度高。附图说明图I为本专利技术的主视图结构示意图。具体实施例方式见图1，其包括测笔I、测头2、压块3、轴承4、轴...
【技术保护点】
旋转测量内孔的结构，其包括测笔、测头、压块、轴承、轴承定位平台，所述轴承支承于所述轴承定位平台，所述测头深入所述轴承内孔，所述压块压着于所述轴承的上端面，所述测头的内部设置有凸出测点，所述测头上方设置有测笔，所述测笔通过杠杆原理连接所述凸出测点，其特征在于：所述测头的上端套装有旋转轴，所述旋转轴的输入端设置有从动同步带轮，所述从动同步带轮通过同步带连接电机的输出轴端的同步带轮，所述电机支承于机座上，所述旋转轴通过轴承座支承于所述机座，所述机座的下方设置有调整块，所述调整块的下端连接有步进电机的输出轴，所述步进电机的输出轴垂直向动作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋武强，
申请(专利权)人：无锡双益精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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