无核心层的封装基板及其制造方法技术

一种无核心层的封装基板及其制造方法，该无核心层的封装基板包括：由至少一介电层、线路层与导电结构所组成的线路增层结构、埋设于该线路增层结构最下层介电层中的第一电性接触垫、设于该线路增层结构最上层线路层上的多个金属凸块、设于该线路增层结构最上层表面与该金属凸块上的介电保护层、以及埋设于该介电保护层中且电性连接该金属凸块的第二电性接触垫。借由该第二电性接触垫嵌接该金属凸块，且该第二电性接触垫的全部顶表面完全外露，以增加该第二电性接触垫与芯片之间、及该第二电性接触垫与金属凸块之间的结合力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种封装基板,尤指一种无核心 层(coreless)的封装基板及其制造方法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前半导体封装结构已开发出不同的封装型态，例如打线式或覆晶式，是于一封装基板上设置半导体芯片，且该半导体芯片借由导线或焊锡凸块电性连接至该封装基板上。为了满足半导体封装件高整合度(integration)及微型化(miniaturization)的封装需求，以供更多主、被动组件及线路载接，封装基板也逐渐由双层电路板演变成多层电路板(multi-layerboard),以于有限的空间下运用层间连接技术(interlayer connection)以扩大封装基板上可供利用的线路布局面积，并能配合高线路密度的集成电路(integrated circuit)的使用需求，且降低封装基板的厚度，而能达到封装结构轻薄短小及提高电性功能的目的。现有技术中，封装基板是由一具有内层线路的核心板及对称形成于其两侧的线路增层结构所构成。因使用核心板将导致整体结构厚度增加，所以难以满足电子产品功能不断提升而体积却不断缩小的需求。因此，遂发展出无本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无核心层的封装基板，包括：线路增层结构，其具有至少一介电层、设于各该介电层上的线路层、及设于各该介电层中且电性连接各该线路层的多个导电结构；多个第一电性接触垫，其嵌埋于该最下层的介电层上，且电性连接部分该导电结构，并外露于该最下层的介电层表面；多个金属凸块，其设于该最上层的线路层；介电保护层，其设于该最上层的介电层、最上层的线路层与该些金属凸块上，且具有外露该金属凸块的多个凹槽，令该金属凸块突出该凹槽底部；以及第二电性接触垫，其设于各该凹槽中以嵌接各该金属凸块，且该第二电性接触垫电性连接该金属凸块，以供电性连接半导体芯片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，何崇文，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：