【技术实现步骤摘要】
本专利技术系与电子封装焊接有夫，更详而言之系指一种电子封装焊球结构。
技术介绍
焊锡球主要的作用在于焊接微小组件时，能提供可控制供给一定容量的焊材。·一般在焊接IC或电子基板的温度区域，系在摄氏温度210 230度间。但，在实际作业时因空气的流动、基板的加热方式、实际密度、零件材质等差异，皆会因吸热与散热的效率不同而影响到温度的恒定。如图I所示，使得在施作由锡焊I对电子基板2的焊接时，可能会有低于设定温度10 20度的影响，此时比较低温的部分会出现焊锡I凝结吃锡不良的情形，若将温度加以提升至使原较低温的部分也能充分吃锡，则会使得原较高温的部分出现焊锡表面塌陷3的情形(如图2所示)。另外，如图3所示，如果施行于ニ层电子基板2以上的焊接吋，则因会温度的不均，使得高温部分产生锡球熔陷4的情形，进而使得锡球熔陷4后会直接与其一层的电子基板2完全分离，而陷入于另ー层的电子基板2内，如此ー来便完全失去焊接的效果。因此，如图4所示，遂有业者发展出一种电子封装焊球结构，其主要系将焊锡球由内向外地以不分层的方式，材质由内向外逐渐降低融熔温度，即其球心系由高熔点金属5所制成，包覆于...
【技术保护点】
一种电子封装焊球结构，其特征在于，其包含有：一球心部，系由金属所制成；一夹层部，系包覆于该球心部的外表面上，该夹层部系由熔点高于该球心部的高熔点金属所制成；一外层部，系包覆于该夹层部的外表面上，该外层部系由熔点低于该夹层部的低熔点金属所制成。
【技术特征摘要】
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