本发明系提供一种电子封装焊球结构，其主要包含有一球心部，系由低熔点金属所制成；一夹层部，系包覆于该球心部的外表面上，该夹层部系由熔点高于该球心部的高熔点金属所制成；一外层部，系包覆于该夹层部的外表面上，该外层部系由熔点低于该夹层部的低熔...

一种电子封装焊球结构，是一种用于ＩＣ基板焊接的焊锡球，其特点是该焊锡球自内而外由融熔温度逐渐降低的金属制成，内为导电性佳而熔点高于其外的金属球心，其外包覆低温系金属。本发明具有多次加工性好、焊后强度佳、与基板焊材相容性高、变形少、便于测...