晶圆边缘度量与检测工具的厚度检测稳定性检测方法技术

本发明专利技术公开了一种晶圆边缘度量与检测工具的厚度检测稳定性检测方法，其中，包括以下步骤：在标准片上完成晶圆边缘去除工艺；利用晶圆边缘度量与检测工具对标准片进行多次扫描检测，获得第一数值组合，包括第一最大数值、第一数值；分别对所述第一数值组合的平均计算，获得每个组合的第一平均数值；取所有的所述第一最大数值、第一最小数值和第一平均数值进行算术平均值计算；对标准片进行日常扫描，获得第二数值组合，分别计算出算术平均值与该第二数值组合中的第二最大数值、第二最小数值和第二平均数值的绝对差；设定标准数值，分别比较绝对差和标准数值。本发明专利技术通过偏差度可以更加直观的检测到机台检测EBR/WEE的稳定性和精确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子领域，尤其涉及。
技术介绍
随着集成电路工艺的发展和机台性能的不断提高，对晶圆边缘的缺陷情况越来越注重。利用晶圆边缘度量与检测工具，例如，CV300R通过对晶圆边缘的度量，旨在帮助半导体厂识别晶圆边缘轮廓形状和放置在晶圆上的薄膜边缘可能影响成品率的不规则外形。实施中，检测机台对晶圆边缘在EBR (Edge Bead Remover,边缘去除工艺)&WEE(wafer edgeexpose，晶圆边缘去除工艺)后进行缺陷检测是一种快速有效的工艺步骤品质监控方法。因此，保证检测机台自身稳定性和精确性显得至关重要。但是，现有技术中的CV300R采用的自身检测方法过于简单，无法实际反映机台自身的稳定性和精确性。 目前CV300R采用的自身检测方法主要是通过使用与机台匹配的标准片，该标准片的正面、侧面和背面均包含一定数目的微粒(particle)，并且在晶圆表面是无法移动的。机台通过日常检测获得三个面Ium大小的particle总数目，将测量得到的Ium大小的particle数值比上Ium大小的particle基准数目，其比值结果在(90%, 110%)之间时表示机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆边缘度量与检测工具的厚度检测稳定性检测方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一标准片，在所述标准片上完成晶圆边缘去除工艺；利用所述晶圆边缘度量与检测工具对所述标准片进行多次扫描检测，获得多组所述标准片的第一边缘厚度数值组合，所述第一边缘厚度数值组合包括第一最大边缘厚度数值、第一最小边缘厚度数值；分别对所述第一边缘厚度数值组合的平均计算，获得每个所述第一边缘厚度数值组合的第一平均边缘厚度数值；取所有的所述第一边缘厚度数值组合的所述第一最大边缘厚度数值、所述第一最小边缘厚度数值和所述第一平均边缘厚度数值进行算术平均值计算，获得算术平均值；进行日常检测时，对所述标准片进行日常扫描，获得第二边缘...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱陆君，倪棋梁，陈宏璘，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：