【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种量测系统，具体涉及ー种量测LED翘曲芯片厚度的自动量测系统。
技术介绍
目前，在对LED芯片研磨后厚度进行控制时，仍采用传统人工手动量测方式纪录。其不足在于1.量测结果受到薄化后芯片翘曲状态的影响而导致量测不准确。具体原因是，薄化后芯片可能因高亮度需求，受外延制程影响呈现翘曲状，翘曲处包含空气，特别是对追求精度为lum，实际厚度多为8(T200um LED芯片，具有明显的干扰。2.若施力压平后量测，虽可避免空气造成的变异，但往往却会造成芯片破裂，良率损失。具体原因是，在人为量测时，需经历取片_>下压芯片_>放上量测置具_>多点量测_>放回芯片的多道エ序，施力稍有不慎，辛苦累积的成品便会破裂，价值骤然下降。3.人为记录数值，易发生输入错误或遗漏情况，事后难以追朔实际值，偶有异常品出货至客户端，引发ー连串客诉赔偿，损失 甚大。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种不仅可精确量测待测物，不受其材质及表面影响，同时可处理200um以下严重翘曲芯片，降低人为因素造成损失的LED翘曲芯片厚度自动量测系统。ー种LED翘曲芯片厚度自动量测系统，用以量测翘曲芯片的厚度，包括測量器及与測量器电连接的信号处理器；所述测量器上设有置于翘曲芯片上下侧的可移动探头，该可移动探头将量测到的信号数据传递给信号处理器，所述信号处理器与外部统计过程控制器相连接。所述翘曲芯片置于測量器表面的承载台上，所述承载台呈圆环形，并具有沿測量器表面移动的自由度。本技术利用设置在翘曲芯片上下侧的可移动探头，来实现对翘曲芯片的触接式測量，可精确测量待...
【技术保护点】
一种LED翘曲芯片厚度自动量测系统，用以量测翘曲芯片的厚度，包括测量器及与测量器电连接的信号处理器，其特征在于：所述测量器上设有置于翘曲芯片上下侧的可移动探头，该可移动探头将量测到的信号数据传递给信号处理器，所述信号处理器与外部统计过程控制器相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢孟颖，
申请(专利权)人：合肥彩虹蓝光科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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