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本实用新型公开了一种LED翘曲芯片厚度自动量测系统，用以量测翘曲芯片的厚度，包括测量器及与测量器电连接的信号处理器；所述测量器上设有置于翘曲芯片上下侧的可移动探头，该可移动探头将量测到的信号数据传递给信号处理器，所述信号处理器与外部统计过程...
该专利属于合肥彩虹蓝光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥彩虹蓝光科技有限公司授权不得商用。

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