一种发光二极管芯片的封装结构及封装方法技术

本发明专利技术提供一种发光二极管芯片的封装结构，涉及半导体器件封装技术领域。所述一种发光二极管灯珠封装的线弧包括：支架，包括固晶区和焊线区；发光二极管芯片，固定在所述固晶区内，与所述焊线区线弧连接，所述线弧的形状包含至少两个拐凸点；胶体结构，设置于所述发光二极管芯片上，包裹所述发光二极管芯片以及所述线弧。本发明专利技术通过优化线弧的形状和高度，提高了发光二极管灯珠的可靠性。

Packaging structure and method of LED chip

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管芯片的封装结构及封装方法
本专利技术属于半导体
，特别涉及一种发光二极管芯片的封装结构及封装方法。
技术介绍
在发光二极管芯片封装工艺流程中，每一道工序都必须认真操作，任何一个环节的疏忽都是影响灯珠可靠性的原因。线弧是指采用焊线工艺将芯片与支架连接起来后的线形。现有灯珠封装的线弧多为Q型弧或者J型弧，线弧高度在150～180um，线弧高度偏高，在发光二极管灯珠点亮受热过程中，受胶体膨胀的影响较大，老化试验结果冷热冲击不足1000循环。如果通过改变接线位置来降低线弧高度，则容易出现线弧距离芯片太近而出现短路的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种发光二极管芯片的封装结构，以解决现有技术存在的线弧高度偏高，在发光二极管灯珠点亮受热过程中，线弧受胶体膨胀的影响较大从而导致灯珠可靠性低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：本专利技术提供了一种发光二极管芯片的封装结构，包括：支架，包括固晶区和焊线区；发光二极管芯片，固定在所述固晶区内，与所述焊线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，其包括：/n支架，包括固晶区和焊线区；/n发光二极管芯片，固定在所述固晶区内，与所述焊线区线弧连接，所述线弧的形状包含至少两个凸点；/n胶体结构，设置于所述发光二极管芯片上，包裹所述发光二极管芯片以及所述线弧。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，其包括：
支架，包括固晶区和焊线区；
发光二极管芯片，固定在所述固晶区内，与所述焊线区线弧连接，所述线弧的形状包含至少两个凸点；
胶体结构，设置于所述发光二极管芯片上，包裹所述发光二极管芯片以及所述线弧。


2.根据权利要求1所述的一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述线弧包含两个凸点和一个凹点，整体呈"M"型。


3.根据权利要求1所述的一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述固晶区为杯碗结构。


4.根据权利要求3所述的一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述线弧顶端的高度为所述杯碗结构的内表面到所述胶体结构表面的距离的一半。


5.根据权利要求1所述的一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于：所述线弧的高度小于150μm。


6.根据权利要求1所述的一种发...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺帅，刘亚柱，
申请(专利权)人：合肥彩虹蓝光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34