一种提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法技术

一种提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法，本发明专利技术涉及LED封装技术领域；它包含支架、支架镀银层、芯片、凹槽、键合金线、荧光胶；支架的碗杯内底部上设有支架镀银层，支架镀银层上的中部固定有芯片，芯片周边的支架的碗杯底部开设有凹槽，芯片的正负极分别通过键合金线与支架镀银层连接；它还包含高反射率白胶，该高反射率白胶填设在凹槽外围的支架的碗杯内底部上；所述的荧光胶填设在支架的碗杯内，且其上表面与支架的上端面齐平设置。提高LED灯珠内的芯片发光角度，并提升支架内底部层的反射率，从而增加LED灯珠的亮度，实用性更强。

A white glue packaging structure and packaging method for improving LED brightness

【技术实现步骤摘要】
一种提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法
本专利技术涉及LED封装
，具体涉及一种提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法。
技术介绍
发光二极管简称LED，其由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成，由电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。其中，砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等；随着白光LED的出现，逐渐被用作照明。目前，白光LED已广泛运用于各种照明领域，如移动照明、背光、闪光灯、汽车照明等；但是，越来越多的产品需求更小的尺寸及更高的亮度显得迫不及待，同时随着市场竞争加剧，LED器件成本降低因素，市场对低价高亮度LED器件的需求越来越明显。因此通过改造支架的一些结构，提升芯片的发光角度以及提升LED支架底层的反射率，使LED灯珠亮度提升。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法，提高LED灯珠内的芯片发光角度，并提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提升LED亮度的白胶封装结构，其特征在于：它包含支架（1）、支架镀银层（1-1）、芯片（2）、凹槽（3）、键合金线（4）、荧光胶（6）；支架（1）的碗杯内底部上设有支架镀银层（1-1），支架镀银层（1-1）上的中部固定有芯片（2），芯片（2）周边的支架（1）的碗杯底部开设有凹槽（3），芯片（2）的正负极分别通过键合金线（4）与支架镀银层（1-1）连接；它还包含高反射率白胶（5），该高反射率白胶（5）填设在凹槽（3）外围的支架（1）的碗杯内底部上；所述的荧光胶（6）填设在支架（1）的碗杯内，且其上表面与支架（1）的上端面齐平设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种提升LED亮度的白胶封装结构，其特征在于：它包含支架（1）、支架镀银层（1-1）、芯片（2）、凹槽（3）、键合金线（4）、荧光胶（6）；支架（1）的碗杯内底部上设有支架镀银层（1-1），支架镀银层（1-1）上的中部固定有芯片（2），芯片（2）周边的支架（1）的碗杯底部开设有凹槽（3），芯片（2）的正负极分别通过键合金线（4）与支架镀银层（1-1）连接；它还包含高反射率白胶（5），该高反射率白胶（5）填设在凹槽（3）外围的支架（1）的碗杯内底部上；所述的荧光胶（6）填设在支架（1）的碗杯内，且其上表面与支架（1）的上端面齐平设置。


2.根据权利要求1所述的一种提升LED亮度的白胶封装结构，其特征在于：所述的支架（1）的底部嵌设有白道（7），且白道（7）设置在凹槽（3）的外围右侧。


3.根据权利要求1所述的一种提升LED亮度的白胶封装结构，其特征在于：所述的高反射率...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆，左明鹏，陈健平，李义园，张明武，李俊东，
申请(专利权)人：江西鸿利光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36