一种提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法技术

一种提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法，本发明专利技术涉及LED封装技术领域；它包含支架、支架镀银层、芯片、凹槽、键合金线、荧光胶；支架的碗杯内底部上设有支架镀银层，支架镀银层上的中部固定有芯片，芯片周边的支架的碗杯底部开设有凹槽，芯片的正负极分别通过键合金线与支架镀银层连接；它还包含高反射率白胶，该高反射率白胶填设在凹槽外围的支架的碗杯内底部上；所述的荧光胶填设在支架的碗杯内，且其上表面与支架的上端面齐平设置。提高LED灯珠内的芯片发光角度，并提升支架内底部层的反射率，从而增加LED灯珠的亮度，实用性更强。

A white glue packaging structure and packaging method for improving LED brightness

【技术实现步骤摘要】
一种提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法
本专利技术涉及LED封装
，具体涉及一种提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法。
技术介绍
发光二极管简称LED，其由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成，由电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。其中，砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等；随着白光LED的出现，逐渐被用作照明。目前，白光LED已广泛运用于各种照明领域，如移动照明、背光、闪光灯、汽车照明等；但是，越来越多的产品需求更小的尺寸及更高的亮度显得迫不及待，同时随着市场竞争加剧，LED器件成本降低因素，市场对低价高亮度LED器件的需求越来越明显。因此通过改造支架的一些结构，提升芯片的发光角度以及提升LED支架底层的反射率，使LED灯珠亮度提升。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法，提高LED灯珠内的芯片发光角度，并提升支架内底部层的反射率，从而增加LED灯珠的亮度，实用性更强。为实现上述目的，本专利技术中所述的提升LED亮度的白胶封装结构：它包含支架、支架镀银层、芯片、凹槽、键合金线、荧光胶；支架的碗杯内底部上设有支架镀银层，支架镀银层上的中部固定有芯片，芯片周边的支架的碗杯底部开设有凹槽，芯片的正负极分别通过键合金线与支架镀银层连接；它还包含高反射率白胶，该高反射率白胶填设在凹槽外围的支架的碗杯内底部上；所述的荧光胶填设在支架的碗杯内，且其上表面与支架的上端面齐平设置。进一步地，所述的支架的底部嵌设有白道，且白道设置在凹槽的外围右侧。进一步地，所述的高反射率白胶填设在凹槽内以及凹槽外围的支架的碗杯内底部上。本专利技术中所述的提升LED亮度的白胶封装方法，其操作步骤如下：步骤一、首先采用冲压技术在设有支架镀银层的支架碗杯内底部冲压成型凹槽；步骤二、在固晶中，点胶头将固晶胶点在支架的碗杯内底部固定芯片的位置上，经过高温烘烤使固晶胶固化，从而使得芯片固定在支架碗杯内底部的支架镀银层上；步骤三、焊接键合金线，将芯片的正负极利用键合金线与支架镀银层连接导通；步骤四、在点胶中，将高反胶白胶填充在支架的碗杯内底部的凹槽的外围；高反射率白胶经过高温烘烤，固化成反射层；高反射率白胶外侧设有荧光胶，且荧光胶填充在支架的碗杯内，经过高温烘烤，使荧光胶固化。采用上述结构后，本专利技术有益效果为：本专利技术所述一种提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法，芯片表面设有荧光胶，荧光胶通过芯片激发复合产生白光；芯片发出的光经过高反射率白胶形成的反射层进行反射，提高LED灯珠内的芯片发光角度，并提升支架内底部层的反射率，从而增加LED灯珠的亮度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术的结构示意图。图2是具体实施方式一的结构剖视图。图3是具体实施方式二的结构剖视图。附图标记说明：支架1、支架镀银层1-1、芯片2、凹槽3、键合金线4、高反射率白胶5、荧光胶6、白道7。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。具体实施方式一：参看如图1-图2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含支架1、支架镀银层1-1、芯片2、凹槽3、键合金线4、荧光胶6；支架1的碗杯内底部上设有支架镀银层1-1，支架镀银层1-1上的中部固定有芯片2，芯片2周边的支架1的碗杯底部开设有凹槽3，芯片2的正负极分别通过键合金线4与支架镀银层1-1连接；它还包含高反射率白胶5，该高反射率白胶5填设在凹槽3外围的支架1的碗杯内底部上；所述的荧光胶6填设在支架1的碗杯内，且其上表面与支架1的上端面齐平设置。进一步地，所述的支架1的底部嵌设有白道7，且白道7设置在凹槽3的外围右侧。本具体实施方式中的芯片2采用蓝光单晶片，蓝光单晶片表面通过外表面封装荧光胶6(胶水混合黄、红、绿等)，通过蓝光芯片激发复合产生白光，芯片2发出的光经过高反射率白胶5形成的反射层，反射率增加，从而是亮度提升，封装完成，颜色一致性好，色温集中，与市场LED光源通用性一致。本专利技术中所述的提升LED亮度的白胶封装方法，其操作步骤如下：步骤一、首先采用冲压技术在设有支架镀银层1-1的支架1碗杯内底部冲压成型凹槽3；步骤二、在固晶中，点胶头将固晶胶点在支架1的碗杯内底部固定芯片2的位置上，经过高温烘烤使固晶胶固化，从而使得芯片2固定在支架1碗杯内底部的支架镀银层1-1上；步骤三、焊接键合金线4，将芯片2的正负极利用键合金线4与支架镀银层1-1连接导通；步骤四、在点胶中，将高反射率白胶5填充在支架1的碗杯内底部的凹槽3的外围；高反射率白胶5经过高温烘烤，固化成反射层；高反射率白胶5外侧设有荧光胶6，且荧光胶6填充在支架1的碗杯内，经过高温烘烤，使荧光胶6固化。采用上述结构后，本专利技术有益效果为：本专利技术所述一种提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法，芯片表面设有荧光胶，荧光胶通过芯片激发复合产生白光；芯片发出的光经过高反射率白胶形成的反射层进行反射，提高LED灯珠内的芯片发光角度，并提升支架内底部层的反射率，从而增加LED灯珠的亮度。具体实施方式二：参看图3，本具体实施方式与具体实施方式一的不同之处在于：所述的高反射率白胶5填设在凹槽3内以及凹槽3外围的支架1的碗杯内底部上，其余结构以及连接关系均与具体实施方式一相同。本具体实施方式中的提升LED亮度的白胶封装方法与具体实施方式一中的封装方法的不同之处在于：在点胶中，将高反胶白胶5填充在支架1的碗杯内底部的凹槽3内部以及凹槽3的外围处，其余封装步骤均与具体实施方式一相同。以上所述，仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本专利技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本专利技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提升LED亮度的白胶封装结构，其特征在于：它包含支架（1）、支架镀银层（1-1）、芯片（2）、凹槽（3）、键合金线（4）、荧光胶（6）；支架（1）的碗杯内底部上设有支架镀银层（1-1），支架镀银层（1-1）上的中部固定有芯片（2），芯片（2）周边的支架（1）的碗杯底部开设有凹槽（3），芯片（2）的正负极分别通过键合金线（4）与支架镀银层（1-1）连接；它还包含高反射率白胶（5），该高反射率白胶（5）填设在凹槽（3）外围的支架（1）的碗杯内底部上；所述的荧光胶（6）填设在支架（1）的碗杯内，且其上表面与支架（1）的上端面齐平设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种提升LED亮度的白胶封装结构，其特征在于：它包含支架（1）、支架镀银层（1-1）、芯片（2）、凹槽（3）、键合金线（4）、荧光胶（6）；支架（1）的碗杯内底部上设有支架镀银层（1-1），支架镀银层（1-1）上的中部固定有芯片（2），芯片（2）周边的支架（1）的碗杯底部开设有凹槽（3），芯片（2）的正负极分别通过键合金线（4）与支架镀银层（1-1）连接；它还包含高反射率白胶（5），该高反射率白胶（5）填设在凹槽（3）外围的支架（1）的碗杯内底部上；所述的荧光胶（6）填设在支架（1）的碗杯内，且其上表面与支架（1）的上端面齐平设置。


2.根据权利要求1所述的一种提升LED亮度的白胶封装结构，其特征在于：所述的支架（1）的底部嵌设有白道（7），且白道（7）设置在凹槽（3）的外围右侧。


3.根据权利要求1所述的一种提升LED亮度的白胶封装结构，其特征在于：所述的高反射率...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆，左明鹏，陈健平，李义园，张明武，李俊东，
申请(专利权)人：江西鸿利光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36