一种新型SMD封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种新型SMD封装装置，包括环氧树脂灯罩、密封胶一、U型电片、插座、支架、铜片、锡膏、金线、封装板、密封胶二、卡头以及卡座，SMD主体下侧安装有封装板，封装板上端面装配有环氧树脂灯罩，环氧树脂灯罩环形侧面上侧装配有密封胶一，环氧树脂灯罩下侧装配有支架，LED芯片左右连接有金线，金线左右两侧装配有铜片，铜片上端面装配有锡膏，铜片外侧装配有插座，引脚内部装配有U型电片，封装板上端面装配有卡头，SMD主体内部下侧装配有卡座，SMD主体内部下侧装配有密封胶二，该设计解决了原有SMD结构不便于封装的问题，本实用新型专利技术结构合理，提高SMD的封装效率，封装效果好。

A new SMD packaging device

【技术实现步骤摘要】
一种新型SMD封装装置
本技术是一种新型SMD封装装置，属于SMD加工

技术介绍
SMD：它是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。以往在对SMD进行封装时，由于内部电路元件比较复杂，需要人工进行完成，且由于缺少耦合的元件，使得内部零件的连接需要人工再次进行焊接，效率低下，现有的SMD结构不便于封装，现在急需一种新型SMD封装装置来解决上述出现的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种新型SMD封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，提高SMD的封装效率，封装效果好。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种新型SMD封装装置，包括SMD主体、快速封装机构、引脚以及LED芯片，所述SMD主体下侧安装有引脚，所述SMD主体内部安装有LED芯片，所述SMD主体内部设置有快速封装机构，所述快速封装机构包括环氧树脂灯罩、密封胶一、U型电片、插座、支架、铜片、锡膏、金线、封装板、密封胶二、卡头以及卡座，所述SMD主体下侧安装有封装板，所述封装板上端面装配有环氧树脂灯罩，所述环氧树脂灯罩环形侧面上侧装配有密封胶一，所述环氧树脂灯罩下侧装配有支架，所述LED芯片左右连接有金线，所述金线左右两侧装配有铜片，所述铜片上端面装配有锡膏，所述铜片外侧装配有插座，所述引脚内部装配有U型电片，所述封装板上端面装配有卡头，所述SMD主体内部下侧装配有卡座，所述SMD主体内部下侧装配有密封胶二。进一步地，所述引脚上侧嵌入在SMD主体内部，所述引脚下侧为弧形。进一步地，所述LED芯片与金线电性连接，所述金线与锡膏电性连接，所述锡膏与铜片电性连接，所述铜片与插座电性连接，所述插座与U型电片电性连接，所述U型电片与引脚电性连接。进一步地，所述SMD主体上端面开设有灯槽，且灯槽与环氧树脂灯罩相匹配。进一步地，所述卡座为回形，所述卡座内部左侧装配有弹性卡条，且弹性卡条位于卡头正下方。进一步地，所述U型电片与插座相匹配，所述U型电片设有多组，且多组U型电片规格相同，所述插座设有多组，且多组插座规格相同。本技术的有益效果：本技术的一种新型SMD封装装置，因本技术添加了环氧树脂灯罩、密封胶一、U型电片、插座、支架、铜片、锡膏、金线、封装板、密封胶二、卡头以及卡座，该设计能快速高效地进行封装SMD，解决了原有SMD结构不便于封装的问题，提高了本技术的高效封装效果。因引脚上侧嵌入在SMD主体内部，引脚下侧为弧形，该设计方便引脚与外界PCB板进行耦合，因卡座为回形，卡座内部左侧装配有弹性卡条，且弹性卡条位于卡头正下方，该设计方便封装板与SMD主体进行封装，因U型电片与插座相匹配，该设计方便通过引脚将电能传输至LED芯片，本技术结构合理，提高SMD的封装效率，封装效果好。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种新型SMD封装装置的结构示意图；图2为本技术一种新型SMD封装装置中快速封装机构的结构示意图；图3为本技术一种新型SMD封装装置中快速封装机构的剖面图；图4为本技术一种新型SMD封装装置中快速封装机构中A放大图；图中：1-SMD主体、2-快速封装机构、3-引脚、4-LED芯片、21-环氧树脂灯罩、22-密封胶一、23-U型电片、24-插座、25-支架、26-铜片、27-锡膏、28-金线、29-封装板、291-密封胶二、292-卡头、293-卡座。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图4，本技术提供一种技术方案：一种新型SMD封装装置，包括SMD主体1、快速封装机构2、引脚3以及LED芯片4，SMD主体1下侧安装有引脚3，SMD主体1内部安装有LED芯片4，SMD主体1内部设置有快速封装机构2。快速封装机构2包括环氧树脂灯罩21、密封胶一22、U型电片23、插座24、支架25、铜片26、锡膏27、金线28、封装板29、密封胶二291、卡头292以及卡座293，SMD主体1下侧安装有封装板29，封装板29上端面装配有环氧树脂灯罩21，环氧树脂灯罩21环形侧面上侧装配有密封胶一22，环氧树脂灯罩21下侧装配有支架25，LED芯片4左右连接有金线28，金线28左右两侧装配有铜片26，铜片26上端面装配有锡膏27，铜片26外侧装配有插座24，引脚3内部装配有U型电片23，封装板29上端面装配有卡头292，SMD主体1内部下侧装配有卡座293，SMD主体1内部下侧装配有密封胶二291，该设计解决了原有SMD结构不便于封装的问题。引脚3上侧嵌入在SMD主体1内部，引脚3下侧为弧形，该设计方便引脚3与外界PCB板进行耦合，LED芯片4与金线28电性连接，金线28与锡膏27电性连接，锡膏27与铜片26电性连接，铜片26与插座24电性连接，插座24与U型电片23电性连接，U型电片23与引脚3电性连接，该设计完成SMD主体1的完整电路连接。SMD主体1上端面开设有灯槽，且灯槽与环氧树脂灯罩21相匹配，该设计方便LED芯片4的安装，卡座293为回形，卡座293内部左侧装配有弹性卡条，且弹性卡条位于卡头292正下方，该设计方便封装板29与SMD主体1进行封装，U型电片23与插座24相匹配，U型电片23设有多组，且多组U型电片23规格相同，插座24设有多组，且多组插座24规格相同，该设计方便通过引脚将电能传输至LED芯片。作为本技术的一个实施例：工作人员将封装板29上端面的插座24对准U型电片23，使插座24与U型电片23进行耦合，紧接着卡头292与卡座293拼合，使封装板29与U型电片23紧密插合，这时环氧树脂灯罩21上侧与SMD主体1进行拼合，密封胶一22使环氧树脂灯罩21与SMD主体1进行密封连接，密封胶二291使封装板29与SMD主体1密封连接，这时LED芯片4通过金线28与锡膏27电性连接，锡膏27与铜片26电性连接，铜片26与插座24电性连接，插座24与U型电片23电性连接，最后将引脚3与外界PCB电路板相连接，完成封装过程，整个过程无需多余焊接操作，封装迅速，以上实现了本技术一种新型SMD封装装置提高SMD的封装效率，封装效果好。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型SMD封装装置，包括SMD主体、快速封装机构、引脚以及LED芯片，其特征在于：所述SMD主体下侧安装有引脚，所述SMD主体内部安装有LED芯片，所述SMD主体内部设置有快速封装机构；/n所述快速封装机构包括环氧树脂灯罩、密封胶一、U型电片、插座、支架、铜片、锡膏、金线、封装板、密封胶二、卡头以及卡座，所述SMD主体下侧安装有封装板，所述封装板上端面装配有环氧树脂灯罩，所述环氧树脂灯罩环形侧面上侧装配有密封胶一，所述环氧树脂灯罩下侧装配有支架，所述LED芯片左右连接有金线，所述金线左右两侧装配有铜片，所述铜片上端面装配有锡膏，所述铜片外侧装配有插座，所述引脚内部装配有U型电片，所述封装板上端面装配有卡头，所述SMD主体内部下侧装配有卡座，所述SMD主体内部下侧装配有密封胶二。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型SMD封装装置，包括SMD主体、快速封装机构、引脚以及LED芯片，其特征在于：所述SMD主体下侧安装有引脚，所述SMD主体内部安装有LED芯片，所述SMD主体内部设置有快速封装机构；
所述快速封装机构包括环氧树脂灯罩、密封胶一、U型电片、插座、支架、铜片、锡膏、金线、封装板、密封胶二、卡头以及卡座，所述SMD主体下侧安装有封装板，所述封装板上端面装配有环氧树脂灯罩，所述环氧树脂灯罩环形侧面上侧装配有密封胶一，所述环氧树脂灯罩下侧装配有支架，所述LED芯片左右连接有金线，所述金线左右两侧装配有铜片，所述铜片上端面装配有锡膏，所述铜片外侧装配有插座，所述引脚内部装配有U型电片，所述封装板上端面装配有卡头，所述SMD主体内部下侧装配有卡座，所述SMD主体内部下侧装配有密封胶二。


2.根据权利要求1所述的一种新型SMD封装装置，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄佰山，
申请(专利权)人：深圳市百洲半导体光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44