一种新型连接强度高的SMD发光二极管制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型连接强度高的SMD发光二极管，包括固定块、连接短柱、连接卡槽、硅胶弹性卡块、上粘合板、强力粘胶垫以及下粘合板，下承载板左右端面上侧对称安装有下粘合板，上承载板左右端面下侧对称安装有上粘合板，上粘合板下端面安装有强力粘胶垫，下粘合板上端面粘接有强力粘胶垫，上承载板内部左右两侧对称安装有固定块，固定块下端面连接有连接短柱，连接短柱下端面安装有硅胶弹性卡块，下承载板内部上侧开设有连接卡槽，连接卡槽内部设置有硅胶弹性卡块，该设计解决了原有的SMD发光二极管连接强度不够高的问题，本实用新型专利技术结构合理，操作简单，连接强度加强，使用便利。

A new type of SMD LED with high connection strength

【技术实现步骤摘要】
一种新型连接强度高的SMD发光二极管
本技术是一种新型连接强度高的SMD发光二极管，属于发光二极管

技术介绍
SMDLED就是表面贴装发光二极管的意思。SMD贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。现有的SMD发光二极管连接强度不够高，使用后在遇到不小心受到强力碰撞时，SMD发光二极管容易折断或者松动，导致照明失效，不方便SMD发光二极管长久安全的使用，现在急需一种新型连接强度高的SMD发光二极管来解决上述出现的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种新型连接强度高的SMD发光二极管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，操作简单，连接强度加强，使用便利。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种新型连接强度高的SMD发光二极管，包括上承载板、发光板、辅助加强机构以及下承载板，所述下承载板上侧连接有上承载板，所述上承载板上端面安装有发光板，所述下承载板上侧设置有辅助加强机构，所述上承载板下侧设置有辅助加强机构，所述辅助加强机构包括固定块、连接短柱、连接卡槽、硅胶弹性卡块、上粘合板、强力粘胶垫以及下粘合板，所述下承载板左右端面上侧对称安装有下粘合板，所述上承载板左右端面下侧对称安装有上粘合板，所述上粘合板下端面安装有强力粘胶垫，所述下粘合板上端面粘接有强力粘胶垫，所述上承载板内部左右两侧对称安装有固定块，所述固定块下端面连接有连接短柱，所述连接短柱下端面安装有硅胶弹性卡块，所述下承载板内部上侧开设有连接卡槽，所述连接卡槽内部设置有硅胶弹性卡块。进一步地，所述硅胶弹性卡块与连接卡槽相匹配，所述硅胶弹性卡块设置为上长下短梯形结构。进一步地，所述固定块、连接短柱、连接卡槽以及硅胶弹性卡块分别设置有四组，且四组固定块、连接短柱、连接卡槽以及硅胶弹性卡块规格相同，四组固定块、连接短柱、连接卡槽以及硅胶弹性卡块分别设置在上承载板下侧。进一步地，所述硅胶弹性卡块长宽大于连接短柱长宽。进一步地，所述上粘合板与上承载板焊接连接，所述下粘合板与下承载板焊接连接。进一步地，所述硅胶弹性卡块与连接卡槽过盈配合。本技术的有益效果：本技术的一种新型连接强度高的SMD发光二极管，因本技术添加了固定块、连接短柱、连接卡槽、硅胶弹性卡块、上粘合板、强力粘胶垫以及下粘合板，该设计方便SMD发光二极管长久安全的使用，解决了原有的SMD发光二极管连接强度不够高的问题，提高了本技术的连接强度。因硅胶弹性卡块与连接卡槽相匹配，硅胶弹性卡块设置为上长下短梯形结构，该设计方便硅胶弹性卡块卡入连接卡槽进行固定，因固定块、连接短柱、连接卡槽以及硅胶弹性卡块分别设置有四组，且四组固定块、连接短柱、连接卡槽以及硅胶弹性卡块规格相同，四组固定块、连接短柱、连接卡槽以及硅胶弹性卡块分别设置在上承载板下侧，该设计方便上承载板与下承载板连接固定，本技术结构合理，操作简单，连接强度加强，使用便利。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种新型连接强度高的SMD发光二极管的结构示意图；图2为本技术一种新型连接强度高的SMD发光二极管中辅助加强机构的结构示意图；图3为本技术一种新型连接强度高的SMD发光二极管中A的放大图；图4为本技术一种新型连接强度高的SMD发光二极管中B的放大图；图中：1-上承载板、2-发光板、3-辅助加强机构、4-下承载板、31-固定块、32-连接短柱、33-连接卡槽、34-硅胶弹性卡块、35-上粘合板、36-强力粘胶垫、37-下粘合板。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图4，本技术提供一种技术方案：一种新型连接强度高的SMD发光二极管，包括上承载板1、发光板2、辅助加强机构3以及下承载板4，下承载板4上侧连接有上承载板1，上承载板1上端面安装有发光板2，下承载板4上侧设置有辅助加强机构3，上承载板1下侧设置有辅助加强机构3。辅助加强机构3包括固定块31、连接短柱32、连接卡槽33、硅胶弹性卡块34、上粘合板35、强力粘胶垫36以及下粘合板37，下承载板4左右端面上侧对称安装有下粘合板37，上承载板1左右端面下侧对称安装有上粘合板35，上粘合板35下端面安装有强力粘胶垫36，下粘合板37上端面粘接有强力粘胶垫36，上承载板1内部左右两侧对称安装有固定块31，固定块31下端面连接有连接短柱32，连接短柱32下端面安装有硅胶弹性卡块34，下承载板4内部上侧开设有连接卡槽33，连接卡槽33内部设置有硅胶弹性卡块34，该设计解决了原有的SMD发光二极管连接强度不够高的问题。硅胶弹性卡块34与连接卡槽33相匹配，硅胶弹性卡块34设置为上长下短梯形结构，该设计方便硅胶弹性卡块34卡入连接卡槽33进行固定，固定块31、连接短柱32、连接卡槽33以及硅胶弹性卡块34分别设置有四组，且四组固定块31、连接短柱32、连接卡槽33以及硅胶弹性卡块34规格相同，四组固定块31、连接短柱32、连接卡槽33以及硅胶弹性卡块34分别设置在上承载板1下侧，该设计方便上承载板1与下承载板4连接固定。硅胶弹性卡块34长宽大于连接短柱32长宽，该设计方便硅胶弹性卡块34的安装连接，上粘合板35与上承载板1焊接连接，下粘合板37与下承载板4焊接连接，该设计方便上粘合板35和下粘合板37的固定安装，硅胶弹性卡块34与连接卡槽33过盈配合，该设计方便硅胶弹性卡块34的安装固定。作为本技术的一个实施例：使用人员首先把上承载板1与下承载板4对齐，将硅胶弹性卡块34卡入连接卡槽33内，上粘合板35与下粘合板37对应通过强力粘胶垫36连接，此时上承载板1与下承载板4稳定连接，固定块31、连接短柱32和硅胶弹性卡块34配合增加连接强度和稳定性，提高了本技术的连接强度。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型连接强度高的SMD发光二极管，包括上承载板、发光板、辅助加强机构以及下承载板，其特征在于：所述下承载板上侧连接有上承载板，所述上承载板上端面安装有发光板，所述下承载板上侧设置有辅助加强机构，所述上承载板下侧设置有辅助加强机构；/n所述辅助加强机构包括固定块、连接短柱、连接卡槽、硅胶弹性卡块、上粘合板、强力粘胶垫以及下粘合板，所述下承载板左右端面上侧对称安装有下粘合板，所述上承载板左右端面下侧对称安装有上粘合板，所述上粘合板下端面安装有强力粘胶垫，所述下粘合板上端面粘接有强力粘胶垫，所述上承载板内部左右两侧对称安装有固定块，所述固定块下端面连接有连接短柱，所述连接短柱下端面安装有硅胶弹性卡块，所述下承载板内部上侧开设有连接卡槽，所述连接卡槽内部设置有硅胶弹性卡块。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型连接强度高的SMD发光二极管，包括上承载板、发光板、辅助加强机构以及下承载板，其特征在于：所述下承载板上侧连接有上承载板，所述上承载板上端面安装有发光板，所述下承载板上侧设置有辅助加强机构，所述上承载板下侧设置有辅助加强机构；
所述辅助加强机构包括固定块、连接短柱、连接卡槽、硅胶弹性卡块、上粘合板、强力粘胶垫以及下粘合板，所述下承载板左右端面上侧对称安装有下粘合板，所述上承载板左右端面下侧对称安装有上粘合板，所述上粘合板下端面安装有强力粘胶垫，所述下粘合板上端面粘接有强力粘胶垫，所述上承载板内部左右两侧对称安装有固定块，所述固定块下端面连接有连接短柱，所述连接短柱下端面安装有硅胶弹性卡块，所述下承载板内部上侧开设有连接卡槽，所述连接卡槽内部设置有硅胶弹性卡块。


2.根据权利要求1所述的一种新型连接强度高的SMD发光二极管，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄佰山，
申请(专利权)人：深圳市百洲半导体光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44