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一种提升LED亮度的白胶封装结构及其封装方法，本发明涉及LED封装技术领域；它包含支架、支架镀银层、芯片、凹槽、键合金线、荧光胶；支架的碗杯内底部上设有支架镀银层，支架镀银层上的中部固定有芯片，芯片周边的支架的碗杯底部开设有凹槽，芯片的正负...
该专利属于江西鸿利光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西鸿利光电有限公司授权不得商用。

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