用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸自动分选的装置制造方法及图纸

技术编号:14319012 阅读:116 留言:0更新日期:2016-12-31 03:10
本申请公开了用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸自动分选的装置,包括自动传输线、厚度通规、厚度止规、第一伸缩推杆、第二伸缩推杆、升降推杆和定位电磁铁。厚度通规和厚度止规依次沿自动传输线的传输方向设置。厚度止规的高度能够升降,厚度止规底部设置有第一碰撞传感器;位于厚度通规上游的自动传输线上设置有第一伸缩推杆,位于厚度止规下游的自动传输线上设置有第二伸缩推杆,位于厚度通规和厚度止规之间的自动传输线上设置有升降推杆和定位电磁铁;升降推杆能将正在进入厚度止规的瓷介质芯片向前进行推送。采用上述结构后,自动化程度高、劳动强度小、效率高、人力成本低且分选准确率高。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种陶瓷电容器生产领域,特别是一种用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸自动分选的装置
技术介绍
传统的分立元件—陶瓷电容器以圆片形为主,这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便,便于批量化、规模化生产。陶瓷电容器中瓷介质芯片的厚度尺寸,为成型压制保证尺寸,由于瓷粉装填重量差异、瓷粉松装密度差异、瓷粉颗粒分布差异以及压机原因等,将使冲压后的瓷介质芯片厚度尺寸差异大。而瓷介质芯片厚度尺寸不良,将会对电容量以及装配造成影响,因此,需要对瓷介质芯片厚度尺寸进行检测或全数分选。目前,瓷介质芯片的厚度尺寸分选,主要是人工操作分选,即分选操作人员,先手持厚度通规进行瓷介质芯片厚度最大尺寸的分选,再手持厚度止规对瓷介质芯片厚度最小尺寸进行分选。或者,先采用厚度通规对所有待分选瓷介质芯片进行厚度最大尺寸进行分选,最大尺寸分选完成后,再采用厚度止规对所有待分选瓷介质芯片的厚度最小尺寸进行分选。上述操作方式,劳动强度大,分选效率低下,人工成本高,而且遗漏分选的风险极高。
技术实现思路
本申请要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,而提供一种自动化程度高、劳动强度小、效率高、人力成本低且分选准确率高的用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸自动分选的装置。为解决上述技术问题,本申请采用的技术方案是:一种用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸自动分选的装置,包括自动传输线、厚度通规、厚度止规、第一伸缩推杆、第二伸缩推杆、升降推杆和定位电磁铁。厚度通规和厚度止规依次沿自动传输线的传输方向设置;厚度通规的高度等于瓷介质芯片的规格上限值,厚度止规的高度等于瓷介质芯片的规格下限值。厚度止规的高度能够升降,厚度止规底部设置有第一碰撞传感器。位于厚度通规上游的自动传输线上设置有第一伸缩推杆,该第一伸缩推杆能将超过厚度上限值的瓷介质芯片从自动传输线上推离。位于厚度止规下游的自动传输线上设置有第二伸缩推杆,该第二伸缩推杆能将厚度超过下限的瓷介质芯片从自动传输线上推离;第二伸缩推杆与第一碰撞传感器相连接。位于厚度通规和厚度止规之间的自动传输线上设置有升降推杆和定位电磁铁;定位电磁铁固定设置在自动传输线的底部,能将准备进入厚度止规的瓷介质芯片进行吸附定位;升降推杆能将正在进入厚度止规的瓷介质芯片向前进行推送。所述厚度止规通过支架固定设置在自动传输线上,支架包括固定杆和升降杆,固定杆的一端固定在自动传输线上,固定杆的另一端与升降杆固定连接。所述固定杆的顶部设置有限位块,升降杆的底部设置有能与限位块碰撞接触的定位块。所述定位块的底部设置有第二碰撞传感器。与第一伸缩推杆和第二伸缩推杆位置相对应的自动传输线侧各设置有一个不合格品箱。本申请采用上述结构后,上述厚度通规能对瓷介质芯片的最大厚度尺寸进行分选,厚度止规能对瓷介质芯片的最小厚度尺寸进行分选。当瓷介质芯片的厚度尺寸超上限时,也即不能通过厚度通规时,第一伸缩推杆启动、伸长,将该不合格瓷介质芯片从自动传输线上推离。然后,厚度不超过上限的瓷介质芯片继续向前输送,当有瓷介质芯片传输至厚度止规处时,定位电磁铁通电,将后一个准备进入厚度止规的瓷介质芯片吸附定位;然后,升降推杆高度下降并将传输至厚度止规处的瓷介质芯片向前输送,当厚度止规处的第一碰撞传感器在设定时间内检测到碰撞时,则判定该瓷介质芯片的厚度尺寸合格,厚度止规高度上升,判定合格的瓷介质芯片继续向前输送,然后厚度止规高度下降,升降推杆复位,准备下一个瓷介质芯片的厚度下限检测。当厚度止规处的第一碰撞传感器未在设定时间内检测到碰撞时,则判定该瓷介质芯片的厚度尺寸不合格,第二伸缩推杆启动,将其从自动传输线上推离。上述限位块、定位块及第二碰撞传感器的设置,能使得厚度止规每次的升降位移可控,厚度下限值准确可靠。综上所述,整个检测装置,自动化程度高、劳动强度小、效率高、人力成本低且分选准确率高。附图说明图1是本申请一种用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸自动分选的装置的结构示意图。其中有:1.自动传输线;2.厚度通规;3.厚度止规;31.固定杆;311.限位块;32.升降杆;321.定位块;322.第二碰撞传感器;33.第一碰撞传感器;4.第一伸缩推杆;5.第二伸缩推杆;6.升降推杆;7.定位电磁铁;8.瓷介质芯片。具体实施方式下面结合附图和具体较佳实施方式对本申请作进一步详细的说明。如图1所示,一种用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸自动分选的装置,包括自动传输线1、厚度通规2、厚度止规3、第一伸缩推杆4、第二伸缩推杆5、升降推杆6和定位电磁铁7。厚度通规和厚度止规依次沿自动传输线的传输方向设置;厚度通规的高度等于瓷介质芯片的规格上限值,厚度止规的高度等于瓷介质芯片的规格下限值。厚度止规的高度能够升降,厚度止规底部设置有第一碰撞传感器33。位于厚度通规上游的自动传输线上设置有第一伸缩推杆,该第一伸缩推杆能将超过厚度上限值的瓷介质芯片从自动传输线上推离。位于厚度止规下游的自动传输线上设置有第二伸缩推杆,该第二伸缩推杆能将厚度超过下限的瓷介质芯片从自动传输线上推离;第二伸缩推杆与第一碰撞传感器相连接。位于厚度通规和厚度止规之间的自动传输线上设置有升降推杆和定位电磁铁;定位电磁铁固定设置在自动传输线的底部,能将准备进入厚度止规的瓷介质芯片进行吸附定位;升降推杆能将正在进入厚度止规的瓷介质芯片向前进行推送。所述厚度止规通过支架固定设置在自动传输线上,支架包括固定杆31和升降杆32,固定杆的一端固定在自动传输线上,固定杆的另一端与升降杆固定连接。所述固定杆的顶部设置有限位块311,升降杆的底部设置有能与限位块碰撞接触的定位块321。所述定位块的底部设置有第二碰撞传感器322。上述限位块、定位块及第二碰撞传感器的设置,能使得厚度止规每次的升降位移可控,厚度下限值准确可靠。进一步,与第一伸缩推杆和第二伸缩推杆位置相对应的自动传输线侧各设置有一个不合格品箱。本申请采用上述结构后,上述厚度通规能对瓷介质芯片的最大厚度尺寸进行分选,厚度止规能对瓷介质芯片的最小厚度尺寸进行分选。当瓷介质芯片的厚度尺寸超上限时,也即不能通过厚度通规时,第一伸缩推杆启动、伸长,将该不合格瓷介质芯片从自动传输线上推离。然后,厚度不超过上限的瓷介质芯片继续向前输送,当有瓷介质芯片传输至厚度止规处时,定位电磁铁通电,将后一个准备进入厚度止规的瓷介质芯片吸附定位;然后,升降推杆高度下降并将传输至厚度止规处的瓷介质芯片向前输送,当厚度止规处的第一碰撞传感器在设定时间内检测到碰撞时,则判定该瓷介质芯片的厚度尺寸合格,厚度止规高度上升,判定合格的瓷介质芯片继续向前输送,然后厚度止规高度下降,升降推杆复位,准备下一个瓷介质芯片的厚度下限检测。当厚度止规处的第一碰撞传感器未在设定时间内检测到碰撞时,则判定该瓷介质芯片的厚度尺寸不合格,第二伸缩推杆启动,将其从自动传输线上推离。以上详细描述了本申请的优选实施方式,但是,本申请并不限于上述实施方式中的具体细节,在本申请的技术构思范围内,可以对本申请的技术方案进行多种等同变换,这些等同变换均属于本申请的保护范围。本文档来自技高网...
用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸自动分选的装置

【技术保护点】
一种用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸自动分选的装置,其特征在于:包括自动传输线、厚度通规、厚度止规、第一伸缩推杆、第二伸缩推杆、升降推杆和定位电磁铁;厚度通规和厚度止规依次沿自动传输线的传输方向设置;厚度通规的高度等于瓷介质芯片的规格上限值,厚度止规的高度等于瓷介质芯片的规格下限值;厚度止规的高度能够升降,厚度止规底部设置有第一碰撞传感器;位于厚度通规上游的自动传输线上设置有第一伸缩推杆,该第一伸缩推杆能将超过厚度上限值的瓷介质芯片从自动传输线上推离;位于厚度止规下游的自动传输线上设置有第二伸缩推杆,该第二伸缩推杆能将厚度超过下限的瓷介质芯片从自动传输线上推离;第二伸缩推杆与第一碰撞传感器相连接;位于厚度通规和厚度止规之间的自动传输线上设置有升降推杆和定位电磁铁;定位电磁铁固定设置在自动传输线的底部,能将准备进入厚度止规的瓷介质芯片进行吸附定位;升降推杆能将正在进入厚度止规的瓷介质芯片向前进行推送。

【技术特征摘要】
1.一种用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸自动分选的装置,其特征在于:包括自动传输线、厚度通规、厚度止规、第一伸缩推杆、第二伸缩推杆、升降推杆和定位电磁铁;厚度通规和厚度止规依次沿自动传输线的传输方向设置;厚度通规的高度等于瓷介质芯片的规格上限值,厚度止规的高度等于瓷介质芯片的规格下限值;厚度止规的高度能够升降,厚度止规底部设置有第一碰撞传感器;位于厚度通规上游的自动传输线上设置有第一伸缩推杆,该第一伸缩推杆能将超过厚度上限值的瓷介质芯片从自动传输线上推离;位于厚度止规下游的自动传输线上设置有第二伸缩推杆,该第二伸缩推杆能将厚度超过下限的瓷介质芯片从自动传输线上推离;第二伸缩推杆与第一碰撞传感器相连接;位于厚度通规和厚度止规之间的自动传输线上设置有升降推杆和定位电磁铁;定位电磁铁固定设置在自动传输线的底部,能将准备进入厚度止规的瓷介质...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆全明
申请(专利权)人:吴江佳亿电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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