【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种于晶圆抛光操作时测量晶圆厚度的机构，配合至少一抛光装置使用，且所述至少一抛光装置分别悬吊设置一抛光盘，其特征在于，所述测量晶圆厚度的机构包含：一悬吊柱，所述悬吊柱悬吊设置于所述至少一抛光装置的附近；一转动部，所述转动部设置于所述悬吊柱的底部并相对于所述悬吊柱转动；一悬臂杆，所述悬臂杆固定于所述转动部上，并且通过所述转动部的转动而使所述悬臂杆的末端移至所述抛光盘的下方；以及一测量机构，所述测量机构设置于所述悬臂杆的末端。
【技术特征摘要】
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