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本发明公开了一种晶圆边缘度量与检测工具的厚度检测稳定性检测方法，其中，包括以下步骤：在标准片上完成晶圆边缘去除工艺；利用晶圆边缘度量与检测工具对标准片进行多次扫描检测，获得第一数值组合，包括第一最大数值、第一数值；分别对所述第一数值组合的平...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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