具有集成到基于引脚框的封装体的活动元件的微机电系统技术方案

本发明专利技术涉及一种微机电（MEMS）装置（100），其具有集成电路芯片（101）和包含基于引脚框的塑料模塑主体（120）的封装体，该主体（120）具有穿过主体厚度（121）的开孔（122）。活动箔片部件（130）可在主体（120）中锚定并至少部分延伸穿过开孔（122）。芯片（101）可以倒转组装到引脚（110）从而跨越箔片，并可通过缝隙从箔片（130）分离。引脚可以在预制片部件的引脚框上，或可在具有牺牲载体上的金属沉积和金属层图案化的工艺流程中制造。得到的引脚框可以是平坦的，或可具有对堆叠的封装体叠层装置有用的偏移结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及半导体装置和工艺的领域，并更特别涉及具有集成到基于引脚框的模塑封装体的活动元件的微机电系统(MEMS)装置的结构和制造。
技术介绍
总体称为微机电系统(MEMS)装置的种类广泛的产品是微米到毫米规模上的小型轻量装置，其基于类似针对半导体微电子装置使用的技术的批量制造技术生产。MEMS装置在共同载体上集成机械元件、传感器、致动器和电子器件。已经开发MEMS装置来感测机械量、热量、化学量、辐射量、磁量和生物量与输入，并产生信号作为输出。MEMS装置可具有在能量流(声、热或光学的)、温度或电压差，或外力或扭矩的影响下机械移动的部件。具有隔膜、板件或横梁的某些MEMS装置可用作压力传感器或例如话筒或扬声器的致动器、惯性传感器例如加速度计或电容传感器例如应变仪；其它MEMS装置运行为针对位移或倾斜的移动传感器；双金属隔膜充当温度传感器。除小尺寸之外，隔膜或板件操作的传感器的一般要求包括长期稳定性、小的温度灵敏度、压力和温度的低滞后、对腐蚀性环境的抗性并经常包括密闭性。在MEMS装置中，机械移动部件在半导体芯片上电子集成电路(IC)的工艺流程中通常与传感器和致动器一起制造。作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：E·R·祖尼加奥提兹，W·R·克兰尼克，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：