一种高连接性引线框架制造技术

本发明专利技术公开了一种高连接性引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接带散热通孔的散热区，芯片区下方连接引脚区，所述散热区上设有一圈以上绕散热通孔的第二凹槽。本发明专利技术结构简单，使用方便，密着性强，产品质量好，安全性能高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种半导体元件，尤其涉及一种高连接性引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是ー种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。弓I线框架需要在其芯片区表面安装芯片，再利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导元件。传统芯片部为平面结构，采用条状电镀方式，容易留下不平整凸出的小焊点，当引线框架叠放在一起时之间会产生摩擦，导致芯片部电镀区域产生划伤，影响产品品质；引线框架芯片区承载和连接芯片，芯片通常是粘合至芯片区的，芯片区表面光滑，在粘合银浆滴在芯片区上时，芯片区和芯片间易残留空气，树脂封装引线框架后，产品工作发热使树月旨、空气热膨胀，由于两者热膨胀系数不同，从而损坏产品，且树脂封装表面光滑的引线框架密着性不强，易产生剥离脱落现象，影响正常、安全使用；在单个框架単元切分时，整体结构的连接板切除操作困难、费时费力，同时易导致引线框架损伤和变形，无法使用。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了ー种结构简单，使用方便，密着性強，产品质量好，安全性能高的芯片区域带凹槽的引线框架。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案 一种高连接性引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接带散热通孔的散热区，芯片区下方连接引脚区，其特征在干所述散热区上设有ー圈以上绕散热通孔的第二凹槽。进ー步地，所述引脚区包括左侧引脚、中间引脚和右侧引脚，所述的左侧引脚和右侧引脚相互对称通过中筋相连位于中间引脚的两侧，所述的左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接焊接区，左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋上，所述的中间引脚向上延伸连接所述的芯片区。进ー步地，所述芯片区内设有与所载芯片轮廓相同的第一凹槽。进ー步地，所述芯片区两侧边均设有ー层以上的阶梯边。进ー步地，所述芯片区平面低于引脚区平面1-1. 5_。进ー步地，所述若干个框架単元各自的散热区经一根以上的上筋连接。进ー步地，所述下筋上设有位置于中间引脚对应的圆形通孔。进ー步地，所述第二凹槽呈绕散热通孔封闭或朝向散热区任ー侧开ロ结构，第二凹槽为圆滑曲线槽或多段直线槽。进ー步地，所述相临两框架単元的引脚区经下连接板连接。进ー步地，所述下筋上设有下连接板对应的豁ロ。、采用以上技术特征，本专利技术的有益效果是 1、芯片区低于引脚区，能够保证叠放引线框架吋，减少层与层之间摩擦，芯片区不会广生划伤，进以步提闻广品品质； 2、芯片区的第一凹槽，能增强芯片与芯片区的密着性，提高使用性能;芯片区和散热区之间可设连接凹槽，以及芯片区两侧的阶梯边，在封装引线框架时，能增强封装材料与引线框架间的密着性，防止封装脱落，确保结构稳定，产品质量好； 3、散热区上设有圆孔或矩形孔或圆孔和矩形孔部分重叠组合孔形状的散热通孔，配合围绕散热通孔的第二凹槽，增大树脂封装接触面积，提高散热效率，进ー步延长使用寿命； 4、连接引线框架的下连接板对应的下筋上设有豁ロ，在分割框架单元吋，便于操作，省时省力，提高工作效率，同时确保安装质量。附图说明附图I是本专利技术的结构示意图。附图2是附图I左视图。附图中散热区1，散热通孔11，第二凹槽12，芯片区2，凹槽21，阶梯边22，引脚区3，中间引脚31，左侧引脚32，右侧引脚33，焊接区34，上筋4，中筋5，下筋6，下连接板7，豁ロ 8，通孔9。具体实施例方式下面结合附图所示的实施例对本专利技术的技术方案作以下详细描述 图1、2所示，一种高连接性引线框架由多个水平并排设置若干个框架单元组成，每个框架单元包括散热区I、芯片区2和引脚区3，芯片区2上方连接带散热通孔11的散热区1，若干个框架単元各自的散热区I经ー根以上的上筋4连接，散热区I上设有ー圈以上绕散热通孔11的第二凹槽12，第二凹槽12呈绕散热通孔11封闭或朝向散热区I任一侧开ロ结构，第二凹槽12为圆滑曲线槽或多段直线槽；芯片区21内设有与所载芯片轮廓相同的第ー凹槽21，芯片区2两侧边均设有ー层以上的阶梯边22，芯片区2平面低于引脚区3平面I -1. 5mm，引脚区3包括左侧引脚32、中间引脚31和右侧引脚33，左侧引脚和右侧弓I脚相互对称通过中筋5相连位于中间引脚的两侧，左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接焊接区34，左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋6上，中间引脚向上延伸连接所述的芯片区2，下筋6上设有位置于中间引脚31对应的圆形通孔9，相临两框架単元的引脚区3经下连接板7连接，下筋6上设有下连接板7对应的豁ロ 8。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本专利技术而并非限制本专利技术所描述的技术方案；因此，尽管本说明书參照上述的各个实施例对本专利技术已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本专利技术进行修改或等同替换；而一切不脱离本专利技术的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围中。权利要求1.一种高连接性引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接带散热通孔的散热区，芯片区下方连接引脚区，其特征在于所述散热区上设有一圈以上绕散热通孔的第二凹槽。2.根据权利要求I所述的一种高连接性引线框架，其特征是所述引脚区包括左侧引脚、中间引脚和右侧引脚，所述的左侧引脚和右侧引脚相互对称通过中筋相连位于中间引脚的两侧，所述的左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接焊接区，左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋上，所述的中间引脚向上延伸连接所述的芯片区。3.根据权利要求I所述的一种高连接性引线框架，其特征是所述芯片区内设有与所载芯片轮廓相同的第一凹槽。4.根据权利要求I所述的一种高连接性引线框架，其特征是所述芯片区两侧边均设有一层以上的阶梯边。5.根据权利要求I或3或4所述的一种高连接性引线框架，其特征是所述芯片区平面低于引脚区平面1-1. 5mm。6.根据权利要求I所述的一种高连接性引线框架，其特征是所述若干个框架单元各自的散热区经一根以上的上筋连接。7.根据权利要求2所述的一种高连接性引线框架，其特征是所述下筋上设有位置于中间引脚对应的圆形通孔。8.根据权利要求I所述的一种高连接性引线框架，其特征是所述第二凹槽呈绕散热通孔封闭或朝向散热区任一侧开口结构，第二凹槽为圆滑曲线槽或多段直线槽。9.根据权利要求I或2所述的一种高连接性引线框架，其特征是所述相临两框架单元的引脚区经下连接板连接。10.根据权利要求9所述的一种高连接性引线框架，其特征是所述下筋上设有下连接板对应的豁口。全文摘要本专利技术公开了一种高连接性引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接带散热通孔的散热区，芯片区下方连接引脚区，所述散热区上设有一圈以上绕散热通孔的第二凹槽。本专利技术结构简单，使用方便，密着性强，产品质量好，安全性能高。文档编号H01L23/495GK102637672SQ201210105890公开日2012年8月15日 申请日期2012年4月12日 优先权日2012年4月12日专利技术者张轩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张轩，
申请(专利权)人：张轩，
类型：发明
国别省市：