【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体元件，尤其涉及ー种新型的引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是ー种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。弓I线框架需要在其芯片区表面安装芯片，再利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导元件。传统芯片部为平面结构，采用条状电镀方式，容易留下不平整凸出的小焊点，当引线框架叠放在一起时之间会产生摩擦，导致芯片部电镀区域产生划伤，影响产品品质；树脂封装表面光滑的引线框架密着性不强，易产生剥离脱落现象，影响正常、安全使用；在单个框架単元切分时，整体结构的连接板切除操作困难、费时费力，同时易导致引线框架损伤和变形，无法使用。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了ー种结构简单，使用方便，密着性強，产品质量好，安全性能高的芯片区域带凹槽的引线框架。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案 ー种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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